展商资讯丨苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司参展西部电博会

中国（西部）电子信息博览会已步入第十一年，发展成为西部地区规模大、产业链全、活动内容丰富的，具有国际影响力的科技盛会。

第十一届中国（西部）电子信息博览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心重磅来袭，设立数字产业馆、基础电子馆，将展示西部地区电子信息产业新发展成果和新应用场景。

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 - 参展企业简介 - 

 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 

 展位号：4B211

苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司成立于2018年2月,坐落在苏州工业园区,是集半导体贴片元件高速测封设备的研发、生产、销售与服务为一体的科技领军企业。 

公司已注册商标,完全自主知识产权,测封设备部分技术参数超越国际先进水平,已获得各项专利16项.为“国家科技型中小企业”和 “江苏省民营科技企业”，2020年被评为“苏州工业园区科技领军企业”,并设立了华南办事处和西南办事处。2021年被评为“高新技术企业”。2022年成为南京航空航天大学产学研合作基地。 

公司技术力量雄厚,拥有长期从事高速封装领域的专业团队,以严格管控工艺质量为标准,结合 智能制造理念,开发高速封装新概念设备,实现工业互联,保证产品质量持续稳定,助力客户打造智 能新工厂。 

公司对外承接客户贴片元件封装ODM/OEM业务,并提供该制程主副资材及备品备件一站式的采 购服务,配合客户工厂改良生产工艺,提升制造力,降低生产成本。 

公司始终以"诚信、创新、沟通"为企业宗旨,携"技术、服务"为立业之本的运营理念，竭诚为客户服务。

 - 展示范围 - 

 高速测试封装机 

1、速度：5500pcs/min

2、国产化替代

3、核心精密组件自主研发，有效保证客户交期

4、可根据客户产品特性定制化开发

5、搭载4站CCD视觉（站盘上&下站、载带站、成品站）

6、搭配条码比对系统，数据采集系统

7、多平台集成式（物联网+高速测封+，系统集成）

8、生产管理可视化

大数据智能化体现（设备状态+在线报修）

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