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日期: 2023年10月19日
时间: 13:30-17:00
地点: 深圳湾万丽酒店3楼大宴会厅A人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用和市场的驱动下,先进的制程工艺以及异构集成、Chiplet等技术的发展给芯片测试带来了新的挑战。对于走向复杂化的芯片而言,保证高效的测试将变得更加重要。行业需要更加面向未来的测试系统和解决方案,以满足不断提升的测试性能和低成本控制的需求。本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表与专家,分享面向未来需求的测试系统和方案,探讨半导体测试领域发展的动力与变革。主 办:
会议日程
13:30-13:40 | 来宾登记 |
13:40-14:05 | Dr. Jeorge HurtarteSenior Director (SoC semiconductor Test) at TeradyneCo-Chair of IEEE HIR Test Technology Working Group |
14:05-14:30 | 测试在车载芯片认证和量产中的关键作用王钧锋 副总经理月芯半导体科技ISE Labs China | ASE Group |
14:30-14:55 | WAT设备实现国产化的现状和思考周晓峰 市场总监苏州联讯仪器股份有限公司 |
14:55-15:15 | 高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展NI |
15:15-15:40 | Coffee Break & Networking |
15:40-16:05 | 新兴半导体技术趋势下的测试挑战与创新葛樑 业务发展部总监爱德万测试(中国)管理有限公司 |
16:05-16:30 | 算力为王,大算力AI芯片测试的挑战和趋势李亮 CTO昆山芯信安电子科技有限公司 |
16:30-16:55 | ATE测试驱动下一代高标准车规半导体智能制造于波 产品技术经理泰瑞达 |
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准
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联系我们 | CONTACT US:
Jenny JiangSEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日
SPONSORS
October 18, Wednesday 10月18日 周三 | ||
时间 | 会议/活动 | 联系人 |
09:30- 17:30 | SEMI China Semiconductor Supply Chain International Forum (Member Day) SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日 | Jessica Zheng |
13:30- 17:00 | SEMI China Micro LED Supply Chain International Forum 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 | Eileen Xiao |
18:00- 20:00 | SEMI China Members Welcome Dinner SEMI中国会员欢迎晚宴 | Heidi Chen |
October 19, Thursday 10月19日 周四 | ||
09:30-12:00 | SEMI China Smart Mobility Forum 2023 芯车会-电动智能汽车芯片国际论坛 | Choco Wang |
13:30-17:00 | Semiconductor Advanced Test Technology Forum 半导体先进测试技术国际论坛 | Jenny Jiang |
October 20, Friday 10月20日 周五 | ||
10:00-19:30 | SEMI Golf Tournament SEMI芯球会高尔夫邀请赛 | Jenny Jiang |
以上精彩活动的同时,为您提供产品展示机会:咨询台展位热销中,欢迎订购!Product Display Opportunities:Information Counter Booth
*展板尺寸:1.6米长*2.5米高*0.4米宽*展示桌尺寸:1.83米长*0.45米宽*0.76米高
咨询台展商风采:欢迎莅临现场观摩!