半导体国际热点追踪

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SEMI：2023 年全球晶圆厂设备

支出将达1090亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）预计，2023 年全球晶圆厂的设备支出将达到 1090 亿美元，与预估的 2022 年支出基本持平。随着各大厂商新投资建设的晶圆厂相继投产，代工产能大幅增加，加之部分芯片的需求开始放缓，对相关设备的需求可能也会放缓，但依旧维持较高水平。2022 年和 2023 年，代工行业将占设备支出的大部分，占比约为 53%；其次是内存，2022 年和 2023 年分别为 33%和34%

爱立信预测2022年内

5G用户数量将达到10亿

据路透社报道，爱立信公司发布《爱立信移动报告》（Ericsson Mobility Report），认为得益于中国和北美市场的用户增长，预计 2022 年全球 5G 移动用户数量将超过 10 亿。报告指出，由于全球经济疲软以及国际形势的不确定性，该公司将 2022 年的预测下调了约 1 亿。数据显示，第一季度，5G 用户增加了 7000 万，达到 6.2 亿左右；4G 用户增加了 7000 万，达到 49 亿左右。其中，2021 年，中国新增用户约 2.7 亿，北美新增用户为 6500 万。报告称，预计 4G 用户的增长将在 2022 年见顶，然后随着用户转向 5G 而下降。到 2027 年，5G 用户预计将达到 44 亿。

俄罗斯卡巴斯基实验室

入股类脑计算芯片公司

据 cnBeta 网消息，俄罗斯卡巴斯基实验室宣布入股该国初创公司 Motiv NT。Motiv 公司成立于 2017年，致力于开发模拟人脑神经机制的类脑计算芯片，较传统CPU 计算架构更为高效。此前，该公司曾发布“阿尔泰”（Altai）处理器设计，并通过 FPGA 验证了其性能优势。卡巴斯基方面表示，入股MotivNT 是该实验室多年来重视人工智能技术的延续，将为软硬件协同的创新解决方案提供可能性。

大阪公立大学将磁性超结构材料

作为 6G 的潜在关键技术

据 PHYS 网消息，日本大阪公立大学研究人员在一种手性自旋孤子晶格（CSL）材料的磁性上层结构中检测到了“前所未有”的高频共振，该研究预示着承载 CSL 的手性螺旋磁体材料有望作为 6G 潜在关键技术。研究人员通过磁场来调制 CSL 材料的振荡频率，并使用专用微波电路检测磁共振信号。研究人员发现，CSL 材料在基特尔共振模式下的特性不同于传统铁磁材料，磁场减弱时其频率反而升高。这意味着 CSL 材料凭借其优异的结构可控性，可将谐振频率控制在高达亚太赫兹波段的宽带范围内，有助于 6G 高频通信技术的开发。

环球晶圆公司正推进扩产计划

据 TechWeb 网消息，晶圆供应商环球晶圆正按计划推进硅晶圆产能扩充事宜。当下，电动汽车、消费电子、物联网等领域对芯片的需求越来越大，芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲。环球晶圆表示，扩充硅晶圆的产能是立足于长远的需求。据悉，环球晶圆在推进的扩产计划，可能是今年年初宣布的 36 亿美元产能扩充计划。在收购 Siltronic 的交易失败之后，有媒体就报道称环球晶圆将投资 20 亿美元新建一座工厂，另外投资 16 亿美元扩充现有工厂的产能。