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半导体智能制造-未来工厂
日期:2024年3月21日 周四时间:13:30-16:15地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5 工厂运营围绕人、物、系统三者。半导体运营中的数字孪生(DT)技术是未来工厂趋势。数字孪生(DT)是半导体行业转型的重要技术,对于设备厂、封测厂以及其他存在工厂运营的厂商来说,会有提高生产力、简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷以及预测性维护等优势。数字孪生(DT)目前处于早期的阶段,创建模型以及收据数据使用,都是未来的课题。本届智能制造论坛邀请国内外专家分享智能化、数字化工厂的一些趋势以及观点。
Sponsors
会议议程
主持人:Elton HE, VP, Amkor Technology 何国锋,客户支持和运营计划 副总经理,安靠封装测试 (上海) 有限公司 | |
13:30 - 13:45
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致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
13:45 - 14:10 | LAM |
14:10 - 14:35 |
The Past, the Present and the Future of Engineering Intelligent Systems工程智能系统的过去、现在和未来Andrew Guan, CEO, Shenzhen Software Inc.管健,董事长&CEO,深圳智现未来工业软件有限公司 |
14:35 - 15:00 | HUAWEI |
15:00 - 15:25 |
History of the AMHS软件在AMHS系统历史中的重要角色Jeachun seol, CTO, Zooming Intelligent Technology (Suzhou) Co., LTDJeachun seol,首席技术官,尊芯智能科技(苏州)有限公司 |
15:25 - 15:50 |
半导体智慧物流及无人工厂解决方案Zhenyi Zhang, CTO, Gyrobot Technology (Suzhou) Co.,Ltd张振义,CTO,捷螺智能设备(苏州)有限公司 |
15:50 - 16:15 | 格创东智 |
* Agenda is subject to change* 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Caroline ZhuTel: Email:
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SEMICON China 2024 同期会议
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会议报名请登录:
http:///zh/28
异构集成国际会议 | 3月19日 |
SEMI中国Micro LED专业委员会 会议(特邀) | 3月19日 |
SCC碳中和与可持续发展高峰论坛 | 3月20日 |
先进材料论坛 | 3月20日 |
中国元宇宙显示大会-硅基显示 | 3月20日 |
开幕主题演讲 | 3月20日 |
EHSS 专业委员会会议(特邀) | 3月20日 |
IC制造产业链国际论坛 | 3月21日 |
2024 全球半导体产业战略峰会:SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) | 3月21日 |
功率及化合物半导体产业国际论坛(第一天) | 3月21日 |
半导体智能制造-未来工厂 | 3月21日 |
设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛 | 3月21日 |
功率及化合物半导体产业国际论坛(第二天) | 3月22日 |
绿色厂务国际论坛 | 3月22日 |
SEMI中国英才计划领袖峰会 | 3月22日 |
集成电路科学技术大会(CSTIC) | 3月17 -18日 |
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