驾驭数字化浪潮,SEMI智能制造论坛助力企业转型升级

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2024-01-16 17:23 阅读:*****
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2026年上海国际半导体展览会 SEMICON CHINA

2026-03-25-03-27

距离248

半导体智能制造-未来工厂

日期:2024年3月21日 周四时间:13:30-16:15地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5 工厂运营围绕人、物、系统三者。半导体运营中的数字孪生(DT)技术是未来工厂趋势。数字孪生(DT)是半导体行业转型的重要技术,对于设备厂、封测厂以及其他存在工厂运营的厂商来说,会有提高生产力、简化生产流程、智能协调跨部门甚至跨公司的工作、减少产品缺陷以及预测性维护等优势。数字孪生(DT)目前处于早期的阶段,创建模型以及收据数据使用,都是未来的课题。本届智能制造论坛邀请国内外专家分享智能化、数字化工厂的一些趋势以及观点。  

Sponsors

会议议程

主持人:Elton HE, VP, Amkor Technology 何国锋,客户支持和运营计划 副总经理,安靠封装测试 (上海) 有限公司
13:30 - 13:45

致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
13:45 - 14:10 LAM
14:10 - 14:35

The Past, the Present and the Future of Engineering Intelligent Systems工程智能系统的过去、现在和未来Andrew Guan, CEO, Shenzhen Software Inc.管健,董事长&CEO,深圳智现未来工业软件有限公司
14:35 - 15:00 HUAWEI
15:00 - 15:25

History of the AMHS软件在AMHS系统历史中的重要角色Jeachun seol, CTO, Zooming Intelligent Technology (Suzhou) Co., LTDJeachun seol,首席技术官,尊芯智能科技(苏州)有限公司
15:25 - 15:50

半导体智慧物流及无人工厂解决方案Zhenyi Zhang, CTO, Gyrobot Technology (Suzhou) Co.,Ltd张振义,CTO,捷螺智能设备(苏州)有限公司
15:50 - 16:15 格创东智
* Agenda is subject to change* 会议议程更新中,以会议现场资料为准。

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