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UDE2023圆满落幕，国内外买家挤爆半导体显示“深交会”！

2023-07-19 23:17

UDE2023圆满落幕，国内外买家挤爆半导体显示“深交会”！

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光学产业论坛 | 重磅嘉宾抢先看！聚焦精密光学智能制造，探寻行业新势能

2023-07-19 19:34

展品推荐 | 致力于人工智能与多传感器融合解决方案，紫川科技助推AI安防、机器视觉智能化发展

2023-07-19 19:34

展品推荐 | 专业研发生产各类精密光学元器件及镜头，晨征光电广泛应用于机器视觉、AR\VR、医疗影像等多领域

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日程更新 | 北京光博会-第12届国际应用光学与光子学技术交流大会全日程发布！

2023-07-19 15:02

光博会企业巡礼 | 北京世维通科技股份有限公司：争做中国专业化的电子器件供应商

2023-07-19 15:02

开启智能制造新“视”界！产业链齐聚无锡共话机器视觉与机器人核心技术

来源：世展网分类：光电行业资讯 2023-03-24 17:02 阅读：*****

2025年深圳华南先进激光及加工应用技术展Laser South China

2025-10-28-10-30

距离100天

由CIOE中国光博会、麦姆斯咨询共同主办、锡山经济技术开发区协办的“机器视觉与机器人研讨会”将于4月20日在无锡锡山区丽笙酒店举办，同期还将设置热门产品展示区。届时，工业机器人及机器视觉领域的技术大咖和产业精英齐聚一堂，共话行业应用需求及关键技术。（文末可领取免费听会入场券）

随着工业4.0时代来临，各行业对应用机器视觉技术的工业自动化、智能化的需求广泛提升。机器视觉作为人工智能快速发展的分支，通过“机器眼”代替人眼，安装相机、摄像头，对物体进行检测、测量、识别、引导和定位并做出指令判断，是机器人工作中最重要的一环。

机器视觉的四个显著功能

工业相机是机器视觉的核心，国产化趋势愈发明显

机器视觉核心价值集中于产业链上游，硬件工艺与软件算法决定产品技术天花板。机器视觉设备价值可拆分为上游零部件与软件、中游组装集成与售后维护，其中上游占据了80%价值量，技术壁垒最高；硬件部分当中工业相机价值占比达 50% 以上，由图像传感器、图像采集卡与各类芯片组成，技术壁垒极高。工业相机是工业视觉系统的核心零部件，其本质功能是将光信号转变成电信号，要求产品具有较高的传输力、抗干扰力以及稳定的成像能力。随着设计技术和制造工艺的不断提升，成本更低、分辨率更高、集成度更高的 CMOS 图像传感器逐渐替代早期的CCD 传感器。目前市面上的工业相机主要有面阵相机、线阵相机、3D 相机以及智能相机。

机器视觉系统的硬件构成

3D视觉潜力广阔应用场景拓展迅速

工业是目前中国机器视觉行业最大的下游应用领域，主要面向半导体及电子制造、汽车制造、机械制造、食品与包装、制药等行业，实现功能包括缺陷检测、颜色识别、尺寸测量、模式识别、导航定位等，可以大幅度提高产品质量和生产效率，同时也确保工业现场环境的安全性。传统的机器视觉相机获取目标物体的二维图像，缺少空间深度信息。3D 技术增加了旋转、俯仰、横摆三个维度，更能还原真实立体世界，通过 3D 视觉传感器采集3D轮廓信息，形成 3D 点云，实现平面度、翘曲度、段差、曲面轮廓度等 3D 尺寸量测能使机器人更加精准地定位被操作物，实现更高难度的不规则包裹抓取、非标金属部件焊接等操作，机器人柔性大幅提升。因此，3D视觉的应用领域越来越广泛，成为提升产业自动化和智能化水平的重要抓手。目前，3D视觉技术主要包括双目、结构光、ToF、和激光三角测量。这些3D视觉技术也给工业相机的硬件方面带来变革，相应的核心传感器和半导体芯片技术发展迅速，例如ToF传感器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、MEMS微镜等。

3D工业相机核心元器件及主要厂商

CMOS图像传感器发展使机器视觉系统向多功能、小微型化转变

应用于工业相机的图像传感器主要有电荷耦合元件（CCD）和金属氧化物半导体（CMOS）两大类。随着CMOS技术的不断进步，CMOS图像传感器的性能与CCD的差距不断缩小，CMOS图像传感器凭借高集成、低成本、低功耗、设计简单等优势正逐渐取代CCD成为主流，尤其是背照式（BSI）技术的出现加快了这一进程。另一方面，由于可以将CMOS图像传感器与图像采集和信号处理等功能集成实现片上系统（SoC），机器视觉系统也从基于PC的板级式视觉系统，向能嵌入更多功能、更小型的智能相机系统发展。

机器视觉的技术发展趋势为助力实现向“工业4.0时代”全面战略转型，CIOE联合麦姆斯咨询特邀工业机器人及机器视觉领域的技术大咖和产业精英齐聚一堂，开展“机器视觉与机器人研讨会”，针对行业应用需求及关键技术进行深入交流和讨论。

会议时间：4月20日 9:00-17:00

会议地点：无锡锡山区丽笙酒店主办单位：CIOE中国光博会、麦姆斯咨询协办单位：上海传感信息科技有限公司、锡山经济技术开发区报名方式：长按识别二维码或点击文末“阅读原文”免费报名听会。

听众范围涵盖：光学元器件厂商、3D相机厂商、红外相机及系统厂商、机器视觉系统集成商、工业机器人/智能装备厂商、服务机器人/消费类无人机厂商、终端制造企业、行业媒体、投融资机构、政府部门等；
往届部分听会企业：中兴通讯、优必选、小米、西门子、伟创力、松下电器、美的、富士康、迈瑞生物医疗、康耐视、极飞科技、基恩士、华为机器有限公司、三星、腾讯云、联想、海克斯康、ADI、三一重机、比亚迪锂电池、卡西欧电子、欧姆龙中国、Vivo、优学派、华睿科技、杉川机器人、海康机器人、哈工大机器人、大疆、大恒图像、比亚迪、北京医疗机器人、博智林机器人、阿童木机器人、iRobot等；

*以上企业排名不分先后会议议程

*议程持续更新中，实际议程请以现场为准部分展品抢先看南京芯视界微电子科技有限公司

VI4302-直接飞行时间测距传感器

是上一代芯片VI4300的升级产品, 不仅提高了探测距离和输出帧率，还优化了抗阳光性能和特殊材质识别能力，同时芯片仅需3.3V供电，内部集成了温度传感器和多峰算法。利用新一代SPAD(单光子雪崩二极管)和全新的数据采集、处理技术，以及集成于片上的先进算法，VI4302可实现1mm精度的探测。

Teledyne FLIR

Blackfly S 板级 (GE: 1.6 – 12.3 MP; U3: 1.6 – 20 MP)

FLIR Blackfly 板级变体属于高性能机器视觉区域扫描摄像头，设计用于嵌入狭小空间。与许多其他板级摄像头不同，它具有丰富的功能组，适合最新的 CMOS 传感器；与箱式版本功能组相同。以其可靠的兼容性，随时可集成至主流 SBC 和 SOM。Blackfly S 板级型号采用嵌入式系统连接，具有丰富的功能，能够使 OEM 开发更小、更轻且成本更低的解决方案。

*产品持续更新中，实际请以现场为准

# 如何参与扫码或点击文末“阅读原文”免费领取听会入场券交通指引：

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CONTACT联系方式

参会咨询：

吴小姐 0755-88242554

赞助、参展咨询：

郑小姐 0755-88242530

作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心举办，同期七展覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。