2026年日本东京嵌入式系统展览会春季 Embedded Systems Expo Spring
展会日期:2026-04-08-04-10
41630人浏览
开闭时间:09:00:00-18:00:00
距离230
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主办单位:

励展集团

所属行业:

嵌入式   

展馆名称:

日本东京有明国际会展中心

注意风险:

展会举办时间和地址具有一定的变更风险,请参会前与主办方核实。

举办周期:1年3届
展览数量:549家  
展览面积:20018.00平方米
观众数量:24540人

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展会介绍

日本东京嵌入式系统春季展览会(Embedded Systems Expo Spring简称:ESEC ;Spring是日本最权威的嵌入式系统展览会。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。

日本东京嵌入式系统春季展览会。上届春季展会面积2万平方米,418家参展商分别来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等,参展人数达到23000人。

日本东京嵌入式系统春季展览会。众多来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。

展位价格

标准展位摊位示意图配置

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
空地摊位示意图配置

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制

展会图片

展品范围

微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他:相关的产品/服务

展馆信息

日本东京有明国际会展中心

场馆面积:141000平方米

展馆地址:亚洲-日本-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

系列展会

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