开展提醒

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主办单位：

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

所属行业：

半导体

展馆名称：

上海世博展览馆

举办地址：上海市浦东新区国展路1099号

注意风险：

展会举办时间和地址具有一定的变更风险，请参会前与主办方核实。

举办周期：1年1届

展览数量：612家

展览面积：42011.00平方米

观众数量：39246人

同期举办

2025年中国（上海）国际电子生产设备暨微电子工业展览会

2025年上海国际智能工厂及自动化技术展览会

展会详情
展位价格

展会介绍

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议，会议预计将有20多个主题分享，涵盖SiP和先进封装；第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展场将邀请各环节领先设备供应商搭建SiP系统级封装生产线，并对设备情况逐一讲解，结合视觉化生产演示。将“沉浸式”的生产线布局和流程带给观众，并将有专业的技术团队带领观众参观讲解，为产业链提供创新的解决方案。