德国斯图加特的胶粘剂与密封技术展览会（Bondexpo）当之无愧地荣登全球用户聚会场所的榜首之位。自2007年问世以来，该展会便成为了全球行业同仁及用户的热门聚集地。它全面涵盖了从粘接、灌封、密封、发泡组装到连接的整个工艺流程，为各类实际应用以及行业未来所面临的挑战提供了切实可行的解决方案。尤其是新型胶粘剂在轻型框架领域的应用日益凸显其重要性，其应用范围已不仅局限于汽车行业，更广泛地扩展到了家电及设备制造领域。

此外，bonexpo亦扮演了研究与开发、以及应用与使用间的桥梁角色。通过与全球领先的自动化生产和装配贸易展会Motek的携手，德国斯图加特胶粘剂及密封展Bondexpo揭示了胶粘剂、绝缘、发泡、密封以及封装等领域的创新发展方向。精确的粘接、灌封、密封与发泡技术，已成为高度自动化处理及机器人系统中的关键要素。

在德国斯图加特的胶粘剂与密封技术展Bondexpo中，亦将举行参展商论坛。会上，专家们将向与会参观者和参展商深度解析最新的粘接技术趋势与产品。由此，Bondexpo已逐渐演变成为一个信息与知识的汇聚平台，成为业界不可或缺的重要盛会。