深圳国际半导体展（SEMI-e）将聚焦半导体产业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造和封装为基础的半导体产业链、半导体专用设备和组件、先进材料、第三代半导体、汽车半导体/汽车规模先进封装技术。全面展示半导体产业新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业通信融合新生态。

当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网，到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。这些领域的快速发展也给半导体产业带来了巨大的市场空间。今年的SEMI-e深圳半导体展就是围绕这些产业热点和发展趋势展开的。在展会上，不仅众多知名企业将展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业未来的发展方向。

本次论坛将汇聚行业专家，比利时代工-BelGaN、南威半导体、Innoseco、Gallium Future、陕西宇腾、天科合达、南三晶圆、硕科晶体、科友半导体、CHIPset Advanced、英飞凌、莱迪场半导体、泽能科技、融思半导体、ASite、扬帆半导体、新汇设备、爱思强等企业代表齐聚一堂，共同探讨研发；新材料的制造与应用，促进半导体材料领域的创新与发展。

深圳国际半导体展（SEMI-e）积极抓住深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、密封、测试的半导体及集成电路产业链。长电科技、铅芯、芯片宏碁微、盛美半导体、长川科技、广纳研究院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华信将出席。

深圳国际半导体展（SEMI-e）深耕半导体展览领域多年，已发展成为华南地区最具影响力和专业性的重要展览平台。在这里，您将有机会与来自世界各地的行业领袖、技术专家和专业观众进行深入交流，共同探讨行业趋势和未来机遇。