深圳国际半导体展览会(ELEXCON)以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线,特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。
深圳国际半导体展览会(ELEXCON)汇聚600+优质展商,以及6万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家,推动技术创新与产业发展。
深圳国际半导体展览会(ELEXCON)同期举办深圳国际电子展,作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台。展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。
半导体:Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备



深圳福田会展中心
场馆面积:105000平方米
展馆地址:中国-广东-深圳市福田区福华三路深圳会展中心