2026年深圳国际半导体展览会 ELEXCON
展会日期:2026-08-25-08-27
19919人浏览
开闭时间:09:00:00-18:00:00
距离291
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主办单位:

博闻集团

所属行业:

半导体   

展馆名称:

深圳福田会展中心

注意风险:

展会举办时间和地址具有一定的变更风险,请参会前与主办方核实。

举办周期:1年1届
展览数量:728家  
展览面积:30011.00平方米
观众数量:61796人

同期举办

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  • 展会详情
  • 展位价格

展会介绍

深圳国际半导体展览会(ELEXCON)以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线,特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。

深圳国际半导体展览会(ELEXCON)汇聚600+优质展商,以及6万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家,推动技术创新与产业发展。

深圳国际半导体展览会(ELEXCON)同期举办深圳国际电子展,作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台。展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

展位价格

标准展位摊位示意图配置

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
空地摊位示意图配置

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制

展品范围

半导体:Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备

展馆信息

深圳福田会展中心

场馆面积:105000平方米

展馆地址:中国-广东-深圳市福田区福华三路深圳会展中心

系列展会

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