算力与底层基础:国产算力与自主底座:AI超节点、异构算力、边缘算力、CPU+DCU异构计算、全闪存储系统等;算力基础设施:光纤、光模块、硅光技术、智算软件平台、智能云服务等
大模型与软件:通用大模型与垂类大模型:企业级AI决策平台、大模型应用、AI智能体(Agent)等;工业软件与工业互联网:工业AI平台、工业CAD大模型、科学计算与系统建模仿真平台等
具身智能与机器人:工业级具身智能机器人:工业级具身机器人、工业精密操作机器人、人形机器人等;服务与特种机器人:医疗陪伴机器人、康复机器人、负压爬壁机器人、无人车等
行业应用与智能终端:AI+行业应用:AI+制造、AI+城市、AI+医疗(智能医疗)、AI+安防(智能安防)、AI+教育(智能教育)、AI+驾驶(智能驾驶)、AI+家居(智能家居)等;智能终端与消费电子:智能穿戴(如AI智能戒指)、智能消费终端、AI+硬件产品等
OPC(One Person Company)与AI工具:OPC智能体工具:各类AI智能体工具箱、轻量化AI工具等;OPC创新项目:AI+场景应用实战项目、AI创业创新成果等
高校创新与前沿成果:高校AI创新成果:高校AI前沿项目、AI for Science、AI通识课程、高校科创成果等
其他人工智能产品:涵盖AI赋能各行业的创新产品及解决方案,如AI+低空、AI+文旅、AI+零售等
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