2026年物联网（无锡）博览会WUXI INTERNET OF THINGS EXPO

物联网底层技术与核心元器件：传感器与芯片：智能传感器（工业、消费、通信传感器）及集成器件、物联网核心芯片（AIoT芯片、算力芯片）、微系统、模组、新型电子材料及元器件等；通信与网络技术：5G-A/6G、卫星物联网、量子通信、NB-IoT、LoRa等广域/局域无线连接技术，以及物联网通用能力平台、网络基础平台建设

智能制造与工业互联网：工业物联网与智能制造：工业互联网平台、工业物联网解决方案、智能工厂、智能生产、智能物流、工业机器人（协作机器人、工业机器人）、智能检测装备、工业软件及数字化管理解决方案

智慧交通与车联网：智能网联汽车与车联网：自动驾驶技术、智能网联汽车、新能源汽车及充电桩、智能车载技术、车联网V2X解决方案、车路云一体化技术、智能路侧终端及车规级智能座舱芯片

智慧生活与消费物联网：消费级智能终端：智能家居（全屋智能）、智能穿戴设备、便携式AI交互终端、医疗健康与养老智能终端、消费级机器人（家庭清洁、陪伴、教育）及具身智能产品、智能电动两轮车、消费级无人机及低空智能终端、3D打印设备

智慧城市与产业物联网：智慧城市与行业应用：智慧城市平台解决方案、智慧政务、智慧医疗、智慧农业、智慧环保、智慧能源、智慧金融、智慧文旅、智慧教育，以及物联网在能源、水务、建筑等领域的规模化应用

前沿科技与新兴应用：前沿技术：AI大模型、AI算力芯片、液冷系统、具身智能机器人（人形、四足机器人）、低空经济（无人机、无人投送装置）、卫星物联网、无源物联网、脑机接口等；应急与两用技术：物联网在应急安全、防灾减灾、低空智联网、空天物联网等领域的创新应用