2026年日本东京AI人工智能展秋季AI EXPO TOKYO

核心技术：AI 芯(CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU)、IC、计算机视觉、机器学习、人脸识别技术、语音识别、智能翻译、优化学习教育、大数据处理、自然语言处理、机器人技术、生物识别技术等

智能终端：4G/5G 智能终端、金融智能终端、移动智能终端、智能终端软件、智能硬件、VR/AR、人工智能服务平台、家居智能终端、软件开发平台、应用系统等

智慧城市及物联网：智能家居、智慧物流、智慧社会管理、智慧交通、智慧健康保障、智慧安居服务、智慧制造、智慧贸易、智慧能源应用、智慧公共服务、智慧文化服务等

智能汽车：汽车电子、车联网、自动驾驶、无人驾驶技术、激光雷达、整车厂商等

智慧医疗、生活：未来生活模式、智能生活家居、智能家电、3C 电子、智能穿戴、智能医疗等

智能制造：智能农业、智能化生产线、工业机器人、工业物联网、工业配件等

智能机器人：服务机器人（家用、客服、餐饮、陪伴等）、空间机器人、水下机器人、特种机器人、农业机器人、娱乐机器人、排险救灾机器人、医用机器人等

运输方式以海运，空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证提供商务签证，旅游签证

签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程