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2024年全球半导体产业（成都）博览会GSIE
展会时间：2024-11-06 ~ 11-08 开放时间：09:00:00-18:00:00
举办地址：中国-四川 成都世纪新城国际会展中心
展会行业：半导体
主办单位：电气和电子工程师协会（IEEE）
举办周期：1年1届展览面积：30011.00㎡展商数量：648家观众数量：26810人
距离展览会还有
201天
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展会介绍21148展会热度
缅甸仰光建材展览会（MYANBUILD）是缅甸当地最大规模的建材展览会。得到缅甸建筑协会和缅甸工程协会的支持。缅甸市场有着未知的潜力和可期待性。展会现场可以看到最新的建筑技术产品、电力能源等产品。
缅甸仰光建材展MYANBUILD上届展会总面积15000平方米，参展企业309家均来自中国、印度、马来西亚、泰国、柬埔寨、印尼、土耳其、土库曼斯坦、迪拜等，参展人数达12600人。展会期间还将邀约关键访客，以提供最佳平台进行贸易交流。
如今，缅甸建筑业迅速发展，并成为其最发达的行业，吸引众多国外开发商投资。业内人士认为，现在是到缅甸建立建材厂的最佳时机。缅甸仰光建材展MYANBUILD观众来自产品制造商和生产商、工业用户、企业家、投资者、专业买家及采购人员、学者和研究人员、非盈利组织和非政府环保组织等。
2024年全球半导体产业（成都）博览会-展品范围
半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等
半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等
半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等
半导体分立器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等
半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等
半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等
IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等
2024年全球半导体产业（成都）博览会-搭建方案
空地摊位示意图配置
- •不含任何设施
- •需最小起订面积
- •遵守展馆限制
标准展位摊位示意图配置
- •一个咨询台
- •一桌两（三）椅
- •地毯
- •一个垃圾桶
- •公司楣板
- •两（三）面墙板
- •两到四盏射灯
- •一个电源插座
2024年全球半导体产业（成都）博览会-展会咨询
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2024年全球半导体产业（成都）博览会-门票咨询
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