NEPCON ASIA 2026年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会官方logo

2026年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA

精选

展会时间：2026-10-27 ~ 10-29 开放时间：09:00:00-17:00:00

举办地址：中国-广东深圳国际会展中心（宝安新馆） - 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展会行业：电子

主办单位：励展博览集团

举办周期：1年1届展览面积：80017.00㎡展商数量：700家观众数量：71391人

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展会介绍99843展会热度

主办单位：励展博览集团

展览面积：80017.00㎡展商数量：700家观众数量：71391人举办周期：1年1届

深圳亚洲电子生产设备展览会（NEPCON ASIA）是亚太地区极具行业影响力的电子制造专业展会，扎根深圳电子产业高地，联动多场专题产业展，辐射国内电子制造产业市场同时汇聚大量海外采购资源。该展会深耕电子生产全产业链，聚焦电路板组装、半导体封测、智能工厂、汽车电子、触控显示等赛道，是电子制造设备与解决方案企业开展技术展示、商贸往来、行业交流的重要产业平台，在亚太电子智造领域具备较高的行业知名度。

该展会汇聚海内外大量电子制造领域参展企业，往届吸引超七万余名来自国内外的专业买家到场，覆盖半导体、3C电子、汽车制造、新能源工控等众多下游应用行业。展会围绕电子制造全流程设置多个特色主题展区，完整呈现表面贴装设备、焊接检测设备、自动化集成系统、半导体封装测试装备及配套物料等全链条产品与解决方案。展会同期配套多场行业专题论坛、工艺示范演示以及供需对接活动，分享电子制造前沿技术方向，同步搭建线上商贸配套渠道，为行业传递产业迭代趋势。

该展会面向国内电子设备、自动化装备、半导体配套、智能制造解决方案企业提供高效的展示与对接窗口，可直面电子工厂、代工厂、研发机构、工程集成商等采购决策群体，打通电子制造上下游产业链资源。依托亚太庞大的电子产业市场基础，参展企业能够把握汽车电子、AI硬件、半导体产业升级的市场窗口，拓展新客户渠道，挖掘设备、产线方案的合作与订单机会。

该展会为行业搭建技术对标与产品迭代的重要阵地，参展企业可借助平台完成技术成果对外展示，对标亚太地区电子制造先进工艺与解决方案，拓展国内外商业合作网络。依托产业集聚效应沉淀优质行业资源，助力企业提升行业品牌影响力，深度融入亚太电子制造产业链，进一步增强国内电子制造企业在全球市场当中的综合竞争实力。

2026年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会-展品范围

表面贴装：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备

自动化与智能工厂：工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件

半导体封测：半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料