2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会APSSE

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展会时间:2024-10-16 ~ 10-18    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:亚洲-马来西亚 马来西亚槟城国际会展中心 - 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia

展会行业:半导体

主办单位:马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会

举办周期:1年1届展览面积:12011.00㎡展商数量:369家观众数量:12054人

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主办单位:马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会
展览面积:12011.00㎡展商数量:369家观众数量:12054人举办周期:1年1届

马来西亚亚太半导体峰会及博览会(APSSE)本次会议由槟城州政府和马来西亚半导体行业协会主办。与中国、日本、韩国、新加坡、越南等在全球半导体产业有重要影响的国家和地区共同推动半导体产业的国际合作与交流。

大会将以“展览展览+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚来自全球各地的集成电路行业精英,共同展望泛半导体产业未来发展趋势,共商产业创新合作大计。

在过去的50年里,马来西亚已经成为芯片制造业的主要参与者。中国的半导体贸易占全球贸易总额的7%,占封闭测试行业的13%。半导体产品的出口占国内电子电器产品出口总额的62%。马来西亚四分之一的GDP收入来自半导体产业。马来西亚凭借其优越的地理位置、人口红利、制造能力和快速增长的经济,吸引了大量的国际半导体制造商。其北部岛屿槟城被称为该国的“硅谷”,是英特尔(Intel)、格罗方德(Grofond)和英飞凌(Infineon)等主要半导体制造商的所在地。

近年来,全球半导体产业链面临着一些变化和挑战,大多数国家和地区半导体供应链的调整和政策变化对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场,作为全球产业链中不可或缺的一环,中国半导体企业正在积极探索和实践融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系,优化资源配置,提高生产效率,满足全球市场对高品质半导体产品的需求。此外,通过加强与国际企业的交流与合作,利用国际半导体产业集群,推动跨境业务深入发展,打造国内国际双循环市场,在培育市场、融入发展新格局方面取得更多突破。

跨越障碍,连接世界!马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)致力于搭建连接中国与世界各国、共谋发展的桥梁,通过槟城在全球举足轻重的产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地连接全球产业资源。

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将设置多个技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌交流,邀请政府机构领导、国内外知名企业领导、科研机构专家、高校学者参会并进行政策解读、产业分析、技术交流,共同探讨格局;半导体工业的趋势和发展。

2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会-展品范围

集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件、LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等

2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会-物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会-展馆信息

马来西亚槟城国际会展中心

场馆面积:100000平方米

展馆地址:亚洲-马来西亚-108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia

2024年马来西亚亚太半导体峰会暨博览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
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标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
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