中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知 识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具 影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。2022年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任,组织展览展示 、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方 面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。
电子材料是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、 技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及 电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。近年来,随着互联网、大数据、人工智 能等新技术兴起,以及以5G为首的新基建项目的加速推进,国内电子材料产业取得了长足的进步,形成了较为完整的产业 体系,产业规模稳步增长,中高端电子材料产品转型升级速度加快。
2022年11月,年度电子行业盛会“电子材料产业展览会”将继续以专业性与国际性形象,在深圳会展中心强势开幕,精彩 再现电子行业重量级专业平台!在此,诚邀企业朋友参展。
展会官网www.dz-expo.cn
一、半导体材料: 多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物 半导体材料等;
二、光电子材料: 激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关 材料、新型非线性光学材料等;
三、微电子封装材料: 环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多 层有机基板、环氧底灌料等;
四、新型电子元器件用材料: 磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等;
五、PCB用基材料及辅助材料: 覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
六、电子精细化工材料: 集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清 洗剂等;
七、电子专用金属材料: 贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
八、其它: 制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等;
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