2026年日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会NEPCON Osaka

日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）是亚洲最大的电子设计、研发、制造技术展览会之一。自1972年成立以来，随着日本电子工业的发展，它不断发展壮大。每年，电子制造行业的众多创新成果都在展会上展出。

作为全球电子封装与制造领域的标杆展会！日本大阪电子元器件、材料及生产设备展（NEPCON Osaka）一直与日本电子产业和谐共生，现已成长为涵盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED/OLED照明等前沿领域的综合性技术盛会，成为业界了解“未来电子产业”发展趋势的重要窗口。

日本是电子工业的强国。随着近年来人工智能电子产业的不断发展，日本国内的电子制造业呈现出衰退的状态。它已经从过去的快速销售增长转变为目前依赖电子核心元件和上游化学材料的优势。在此过程中，日本市场出现了新的需求。这为中国整机及配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的机遇，也带来了广阔的合作机会。

本次展会不仅是一次产品展示，更是一次深入了解日本半导体市场的宝贵机会。作为全球半导体技术的发源地，日本市场以其成熟的产业链生态系统、顶尖的技术研发能力和独特的企业文化而闻名。

世展以创新的技术和服务经验为核心，赢得了广泛的赞誉。多年来，世展一直为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。近年来，在日本大阪电子元器件、材料及生产设备展览会（NEPCON Osaka）上，来自中国、韩国、中国台湾地区的参展商和观众数量不断增加。