Mini/Micro LED封装材料企业大盘点，你想看到的关键设备企业将集中亮相UDE2023

在本次7月17-19日深圳福田会展中心举办的UDE2023第四届国际半导体博览会上，将重点打造Mini/Micro LED显示应用专区，产业链上中游Mini/Micro LED关键材料设备企业将集中亮相UDE2023，展示它们最新的激光设备、Micro LED巨量转移技术解决方案、检测设备、封装材料、封装模组、驱动IC等专业性产品。其中，在Mini/Micro LED封装材料板块，德莎、优佰、福英达等企业届时将在UDE2023现场展出最新产品与技术，此外，田十科技、长兴、康美特等企业正友好洽谈中，或将亮相展会现场，深入进行行业技术沟通交流，共同推动行业技术发展。

德莎（tesa）是德国品牌，隶属于德莎欧洲股份公司，可以提供多种产品和系统解决方案，旨在确保包括先进的电子设备在内的产品功能越来越多，性能越来越高。tesa（德莎）凭借可靠的自粘产品解决方案与优秀技术服务，支持工业行业合作伙伴进行工艺优化以及产品的持续改进，并帮助专业工匠实现最佳的工作成果。同时，在消费品领域，为消费者的居家日用，办公、手工制作等提供得心应手的产品和创新解决方案，为消费者打造高品质的生活体验。

公司产品

（仅供参考，非届时展品）

显芯AM Mini LED背光解决方案由背光驱动芯片(Dimmer)和背光控制芯片(Dcon)组成，通过AM驱动方式实现低电流驱动功能。

公司产品

（仅供参考，非届时展品）

主要产品包括：半导体封装、Mini LED封装、微电子组装用胶粘剂及精密锡膏等

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。

公司产品

（仅供参考，非届时展品）

Mini/Micro LED 微光电显示领域为客户提供的焊接产品包括：LED芯片封装焊料、LED细间距封装焊料、LED细间距低温焊料、LED细间距低温高可靠封装焊料、倒装芯片封装焊料、摄像头模组封装焊料、FPC柔性模块封装焊料、PCBA用焊料。

届时将有更多Mini/Micro LED封装材料企业亮相现场，即刻报名加入UDE2023，见证Mini/Micro LED显示行业新发展，众多新技术、新产品等你来发现！

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历届部分参展企业

排名不分先后