4月7日珠三角半导体峰会预告 | 越摩先进半导体研究院副院长/物理仿真部长马晓波确认出席并将发表主题演讲

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演讲嘉宾简介

马晓波，先进封装多物理域设计仿真专家。曾担任华天科技封装研究院，vivo器件开发部，通富微电研究院SLI&SiP技术中心仿真负责人，为国内多家顶尖封装企业搭建多物理域设计仿真平台及封装仿真流程。参与国家02专项任务并获甘肃省科学技术进步奖、甘肃省优秀新产品新技术专家认定、天水市科技进步奖一等奖等，著有多篇学术期刊及先进封装相关专利。

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 大会介绍 

作为第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）同期重要活动之一，本次论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、功率半导体的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景，为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策，共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。

大会基本信息 >>

（1）活动名称：2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

（2）活动主题：“碳中和、芯发展”

（3）活动时间：2023年4月7日

（4）活动地点：深圳会展中心（福田）

（5）组织机构：

指导单位：工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局

 主办单位：广东省半导体行业协会

 承办单位：深圳市亚威会展有限公司

 合作媒体：中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

主要内容 >>

上午场主题范围：第三代半导体产业技术发展及应用

下午场主题范围：SiC、GaN等技术应用

参会嘉宾范围 >>

新能源汽车：主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商；

工业应用：电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商；

消费电子：空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌；

功率器件：功率器件（SBD/MOSFET/IGBT等）制造商；

设备材料：GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商；

知名企业：比亚迪、北汽、“蔚小理”，长安、上汽、特斯拉等车企；

芯片设计及制造：中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等；

政府主管单位：国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导；

投资产业：券商、投资基金、有并购需求的上市公司；

其他领域：高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。

大会议程

产业报告及演讲嘉宾持续征集中......

注：演讲嘉宾、主题及赞助企业持续征集中......，欢迎行业专家学者报名！

报名&咨询 >>

报名热线：大会组委会：                                                      

广东省半导体行业协会

李殿飞 

电话：0755-86149990 、 18719131024

邮 箱：lidianfei@gdsia.net

郑女士

电话：0755-86149052、18825225565

邮箱：18825225565@163.com

地址：深圳南山区深圳湾科技生态园10B4楼A09

参会报名二维码：

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