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3月31日据路透社报道,日本政府称将从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。报道称,日本政府出台的这项管制措施与美国对华出口管制保持一致,以进一步配合美国遏制中国的先进芯片制造能力。而在此之前,荷兰已经公布管制措施,但日本政府甚至从未公开承认与美荷达成半导体出口管制协议。据日本贸工部在一份新闻稿中表示,将对用于芯片制造的六类半导体设备实施出口管制,其中包括前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。同时,该文件并没有直接将中国指定为这些措施的目标,称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献,”日本贸工部表示,并补充称其目标是阻止先进技术被用于军事目的,近期发出类似表态的,还有德国政府,见山雨欲来!德经济部长:考虑跟进对华出口管制及“排除”华为。
图:TEL的设备覆盖各工艺环节
据悉,这项将于7月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备,例如两家核心设备供应商尼康(Nikon)和东京电子(TEL),前者是全球第二大DUV光刻机制造商,后者控制了全球90%的涂胶显影设备。尽管目前尚未公布细节,但路透社称,能够制造14/16nm及以下先进芯片的蚀刻机将受到影响。
图:Nikon的ArF光刻机
目前来看,这项管制措施就像直接瞄准Nikon和TEL的核心产品线,后者26%的设备营收直接来自中国大陆。也意味着,上述两家的在华大客户业务接下来将面临类似AMAT、Lam和KLA的打击和裁员。来源:芯片大师
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