大咖云集，智慧交锋 | 2023先进陶瓷在半导体与新能源领域应用发展高峰论坛圆满落幕！

先进陶瓷在半导

体与新能源领域

高端学术交流平台

3月31日，2023先进陶瓷在半导体与新能源领域应用发展高峰论坛圆满落幕！本届论坛吸引了来自全国30多个省市的500多位专家学者和行业巨擎到会分享前沿理论，发出先进陶瓷在半导体与新能源领域时代强音！论坛特邀11位行业大咖分析新经济形式下先进陶瓷在半导体与新能源领域机遇与挑战，解读当前政策导向，并做技术探讨和案例分享！精心设置沙发交流环节，有效引导学术研究与应用实践相结合。用心布置40多个企业展台展示创新成果和解决方案，为先进陶瓷在半导体与新能源领域应用开拓更多发展空间指明方向。

开幕主持

提振信心，驭风起航

韩秀萍  新之联伊丽斯展览公司董事

论坛开幕式由韩总主持，韩总着重介绍了本次参会的嘉宾阵容及赞助单位，并表示本次会议反响之热烈超出预期，超过500人集结到现场探索新领域学习新知识，参会嘉宾们强烈的求知欲令人鼓舞！韩总说到，为了向各位嘉宾呈现一场精彩又难忘的高品质论坛，主办方所有人员都更加用心地筹备这场论坛，更加用心地设置每一个报告主题，更加用心地邀请每一位演讲嘉宾。希望借助会议论坛和展览等多个平台，凝心聚力、携手共进、砥砺前行，共同推动行业高质量发展。

特邀致辞

引领思想，传递信号

黄政仁  中科院上海高等研究院院长

黄院长对大会的成功举办表示祝贺，并鼓励参会代表畅所欲言，为行业建设提供意见，添砖加瓦！黄院长在致辞中提到，十二五之后，国家对先进陶瓷领域的重视程度愈来愈高，能明显的感觉到产业的进步以及蓬勃发展，本届论坛选题极具方向性和引导性，报告嘉宾皆是行业翘楚，内容优质，干货满满，是不可多得的高质量会议。黄院长还积极呼吁行业同仁与中科院上海高等研究院交流合作，共同为我国先进陶瓷事业“添一把火 ”。

吴大选  中国硅酸盐学会秘书长

吴秘书长表示，随着新能源与半导体行业产业规模急速增大，半导体与新能源制造设备持续向精密化和复杂化演变，对高品质陶瓷材料及高精密陶瓷关键部件的要求也越来越高，市场前景广阔。因此，打破国外技术垄断，拥有自己的关键核心技术和产业资源配套显得尤为重要。吴秘书长呼吁大家聚焦论坛主题，以开放的理念和创新的思维，探讨新问题、交流新做法、分享新经验、凝聚新共识，共同推动中国先进陶瓷行业高质量发展！

主办致辞

凝聚共识，携手共进

朱啸峰  新之联伊丽斯展览公司总经理

朱总首先对业内各专家学者、研发人员、企业高管和技术骨干的到来表示热烈的欢迎。并表示，新之联伊丽斯展览公司一直致力于搭建高品质商贸交流平台，希望通过此次论坛，推动先进陶瓷+半导体+新能源深度融合，打通供需堵点，不断推进产学研用一体化进程，共同打造一个极具专业性、创新性的交流平台。除此之外，朱总还邀请参会代表参观今年5月31日-6月2日在上海世博展览馆举办的“第十五届中国国际先进陶瓷展览会”，进一步凝聚共识、深化合作、共享机遇、推动形成先进陶瓷产业发展新格局。

计划宣讲

审时度势，明确方向

杨冉  新之联伊丽斯展览公司项目总监

杨总监向与会嘉宾分享新之联伊丽斯在2023上半年度围绕先进陶瓷材料以及多个关联行业所组织的一系列分享、交流与展示活动。杨总监在分享中表示：展会的愿景，以及新之联伊丽斯的愿景，都是帮展商找终端客户，帮观众找解决方案，专业的展会必然吸引专业的企业、技术与产品展示，期待与各位嘉宾、行业同仁携手共进，共促先进陶瓷行业高质量发展 。诚邀大家莅临第十五届中国国际先进陶瓷展参观，交流，指导合作！

2位主持嘉宾

穿针引线，高效衔接

清华大学材料学院教授谢志鹏、重庆科技学院教授贾碧依次担任本届大会报告与交流主持 。两位教授轮番上阵，凭借自身丰富经验，高效捕捉报告嘉宾分享的行业讯息，解读嘉宾分享的前沿科技及创新成果，灵活串联报告内容与现场提问。整场论坛在两位老师的带领下顺利举办、精彩不断！

谢志鹏

清华大学教授

贾碧

重庆科技学院教授

11位演讲嘉宾

敏锐洞察，精准输出

报告一：《半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术》

刘海林 

中国建材总院

教授级高级工程师

刘海林教授表示随着半导体制造装备在加工尺度、精度和速度等指标上的不断提升，对于核心结构零部件的要求也不断提高。报告主要围绕我国高端装备对陶瓷部件的需求展开，介绍我国精密碳化硅陶瓷部件制造技术，碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在关键装备的配套应用以及我国碳化硅陶瓷未来重点发展方向。

报告二：《半导体制程中用精密陶瓷零部件》

刘先兵

苏州珂玛材料科技股份有限公司 董事长兼总经理

刘总凭借多年在先进陶瓷材料领域的研究和制造应用经验，对技术与市场的高度敏感和前瞻性研判，着重阐述了半导体领域先进陶瓷材料及零部件的行业背景，概述苏州珂玛材料科技股份有限公司的材料体系发展和在半导体设备领域的应用，介绍半导体设备用陶瓷材料和零部件的技术要求和特点。

报告三：《北方华创宽禁带材料解决方案》

王铮

北方华创 衬底材料行业总经理

王总在北方华创从事半导体装备业务近20年，涉及集成电路、功率半导体、MEMS、LED以及衬底材料等多个领域，在国内最早研究第三代半导体材料以及工艺解决方案。经验颇丰的王总着重阐述SiC半导体设备解决方案，介绍从长晶、外延到器件的设备进展。同时给大家呈现北方华创不同规格、性能的产品，展示北方华创在半导体装备技术实力。

报告四：《多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计》

陈云 

浙江东瓷科技有限公司副总经理/总工程师

陈总首先向参会代表展示公司的创新成果和产品应用。后围绕高温共烧陶瓷（HTCC）展开探讨，表示多层陶瓷封装外壳的生产流程长，工艺复杂，行业对新进入者有较高的技术壁垒。为了确保陶瓷外壳通过军标规定的各项试验，不发生陶瓷开裂漏气、断路短路、镀层锈蚀等等失效，必须明确其失效机理，在外壳的研发制造过程采取可靠性设计，防止多层陶瓷封装外壳的失效发生。

报告五：《第三代碳化硅半导体技术与产业发展》

陈小龙

中国科学院物理研究所研究员

陈教授针对近年来第三代碳化硅半导体的市场状况和领域应用展开讲解。并总结到PVT法晶体生长的长期发展趋势仍是降低成本和提高质量，未来2-3年晶圆的供应仍处于紧张状态。液相碳化硅晶体生长有很好的发展潜力，未来有望占据一定市场份额。新的切割技术对大尺寸碳化硅晶体的成本降低至关重要。外延的良率、质量稳定性一致性以及成本控制是核心重点，多片机是发展趋势。3C-SiC晶体值得重视，如获突破，其外延和器件与4H的完美兼容，将对器件的发展起到很大推动作用。围绕晶体生长和外延产业链的原材料、耗材以及缺陷检查设备和清洗设备等的国产化具有很好的商机。

报告六：《陶瓷覆铜衬板在大功率半导体器件封装中的应用》

曾杰 博士

株洲中车时代半导体有限公司模块设计高级工程师

曾博士主要从功率模块背景、陶瓷覆铜衬板特性及可靠性设计、陶瓷覆铜衬板在中车大功率模块产品中的应用、中车功率模块产品四大部分，展开介绍陶瓷覆铜衬板的生产工艺路线、影响因素等。系统的介绍陶瓷覆铜衬板在汽车级IGBT模块（氧化铝、ZTA、氮化硅）、高压IGBT板块（氮化铝）、中低压IGBT模块、SiC模块等领域应用，并总结下一代大功率模块在大功率密度、高可靠性、高定制化、高集成化等方面的需求，以及先进陶瓷衬板技术对更高导热率材料、更高强度，更精细化设计工艺、更全面的性能表征及多梯度产品、更多功能集成等方面的需求。

报告七：《半导体产线用功能氮化铝精密部件》

袁振侠 

成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司 副总/技术总监

袁总围绕氮化铝Heater的种类、应用及相关技术、氮化铝Chuck的种类、应用及相关技术、半导体设备用氮化铝结构器件、氮化铝HTCC器件在半导体封装的应用4大部分，用大量精美图表展示逐一展开介绍并发表自己独到的见解。

报告八：《低成本、高性能可逆固体氧化物单电池的产业化制备技术进展》

罗凌虹

景德镇陶瓷大学教授 博士生导师

罗教授表示在“双碳”政策的背景下，由氢能代替传统的石化能源势在必行的。固体氧化物燃料（或电解）电池技术是一项重要且前沿的氢能技术。罗教授从陶瓷电池的发电/水解原理、国内外SOC商业发展现状、SOC系统的应用场景举例、SOC产品特点与本技术优势、电池结构/性能与目前商业化电池的对比、本技术制备的10*10 cm2单电池性能介绍等方面进行讲解。

报告九：《氮化硅陶瓷轴承及氮化铝基板的金属化》

莫雪魁

山东国瓷功能材料股份有限公司副总经理精密陶瓷事业部总经理

莫总针对氮化硅陶瓷轴承球及氮化铝陶瓷基板及金属化展开介绍。着重阐述新能源汽车用氮化硅陶瓷轴承球技术要求、氮化硅陶瓷轴承球质量影响因素；高导热氮化铝陶瓷基板及金属化技术与应用、厚膜金属化技术进展等。

报告十：《新能源车用陶瓷材料特性及其金属化技术》

康文涛

娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司总经理

康总主要围绕先进陶瓷材料在新能源汽车上的应用背景，对新能源汽车用氧化铝陶瓷的制备、新能源汽车用陶瓷金属化与封接等话题展开介绍。罗列了先进陶瓷在新能源、在直流接触器陶瓷、在动力电池陶瓷密封连接等应用案例，为先进陶瓷在新能源行业热点问题提供新思路与解决方案。

报告十一：《氮化硅粉体材料产业状况与分析》

谢志鹏 

清华大学教授

谢教授着重介绍了氮化硅陶瓷粉体的产业和技术状况。并表示全球范围来看，日本仍然是氮化硅粉体生产大国，且占据高端粉体市场，如氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板的粉体；但近十年来欧洲和中国的氮化硅粉体产业也得到快速发展，粉体性能均有显著提升。氮化硅粉体制备技术中，硅粉直接氮化反应法应用较为普遍，日本、欧洲、中国大都采用该制备技术，适用于基板、轴承球及各种结构件；但近几年自蔓延燃烧合成法制备的陶瓷级氮化硅粉体也取得较大进展。而以日本宇部（UBE）公司为代表的氨解法工艺制备的氮化硅粉体，具有细晶、纯度高、α相含量高以及良好的烧结活性，依然是高强度高硬度精密陶瓷轴承球及高端结构件所需的重要粉体。

沙发论坛

群策群力，建言献智

论坛精心设置沙发交流环节，清华大学谢志鹏教授有效引导现场嘉宾及参会代表共同探讨先进陶瓷在半导体与新能源领域科技创新与可持续发展 ，参会代表积极响应，各抒己见，畅所欲言！在讨论和交流声中将论坛氛围推向高潮！

企业展台

成果转化，产学交融

更多企业展台花絮将陆续公布

随着夜幕降临，论坛逐渐接近尾声。 会后，主办方精心准备了晚宴，各参会嘉宾和代表推杯换盏，谈笑风生，共同探讨着先进陶瓷行业发展新前景！在热烈的氛围中，2023先进陶瓷在半导体与新能源领域应用发展高峰论坛圆满落幕！特别感谢各位嘉宾对本届论坛的大力支持，为业界呈现了一场精彩绝伦的学术演讲。

作为资源整合平台，新之联伊丽斯不断升级蜕变，一直致力于为行业打造产学研用高度一体化的交流合作平台。今年5月31日-6月2日，由新之联伊丽斯展览公司主办的第十五届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会将于上海世博展览馆迎来第十五届盛典，同期举办10多场高端论坛及商贸对接活动！届时诚邀各位行业同仁前来参展参会！

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