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会议背景
在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右,当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化,是解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环,也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。 同时,随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。 在此背景下,第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。 会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。02
时间
2023年6月14日03
地点
苏州 白金汉爵大酒店(相城店)04
主办单位
05
大会主持人
中国电子科技集团公司第十三研究所周水杉 研究员06
会议主题
1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析07
特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购,工艺方案等需求进行现场采配活动,相关信息将进行展板展示,提高现场沟通交流效率!征集内容包含但不限于以下几点:1、行业投资、融资需求2、科研成果转化3、产品工艺问题解决方案4、原料、设备、仪器采购需求08
展位展示
淄博科浩热能工程有限公司上海儒佳机电科技有限公司江苏密友粉体新装备制造有限公司长沙西丽纳米研磨科技有限公司苏州美腾炉业有限公司淄博启明星新材料股份有限公司珠海欧美克仪器有限公司湖南维尚科技有限公司丹东百特仪器有限公司河南磨澳超硬材料有限公司合肥费舍罗热工装备有限公司深圳市叁星飞荣机械有限公司宜兴精新粉体设备科技有限公司唐山世邦陶瓷设备有限公司天津中环电炉股份有限公司浙江金琨西立锆珠有限公司(持续更新中...)论坛报告及企业邀请中,敬请期待!09
大会赞助
(赞助详细内容请联系会务组了解)1、协办赞助(含展位、企业致辞,LED大屏广告,视频播放,企业报告等)2、晚宴赞助(含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等)3、其它赞助(资料袋、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等)10
会议费用
2800元/人 4月15日前报名优惠价2300元/人11
展位展示
费用:1万元服务内容:1、标准展桌一套(配2把椅子)2、企业喷绘背景墙广告1个(2米宽*2.6米高)3、参会名额*212
会务组
联系人:任海鑫手 机:18660985530(同微信)邮 箱:2655502740@qq.com第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右,当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化,解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环,也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。 同时,随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。 在此背景下,第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。 会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。会务组
联系人:任海鑫
电 话:18660985530(同微信)
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