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问
GaN知多少?
1932年,W.C.Johnson等人首次报道了在高温环境下制得GaN材料。GaN作为宽禁带半导体材料,具有高击穿电场强度、高热导率、高饱和电子速度,以及良好的稳定性。同时由于极化作用的影响,异质结表面存在高性能的二维电子气(2DEG),基于其制作的器件具有导通电阻低、开关频率高等优势。目前基于GaN材料的主要器件有高电子迁移率晶体管(HEMT)、肖特基势垒二极管(SBD)、金属-绝缘体-半导体场效应晶体管(MISFET)、发光二极管(LED)等。与SiC器件相比,GaN器件工作频率更高,品质因子更高。问
GaN在汽车领域的应用
区别于SiC聚焦高压应用,GaN的优势更侧重于高频,可实现高效的功率转换。这也意味着GaN能有效提升产品功率密度,以更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本优势,满足更高的能效要求。同样区别于SiC直接在汽车领域“开枝散叶”,GaN则是在消费电子市场“潜伏”许久之后,才逐步在数据通信、汽车、工业等市场显露头角。在汽车领域,GaN主要应用于车载充电器、DC/DC转换器(电压范围为48V至400V)、激光雷达;另如在数据中心方面,GaN器件也逐渐占有一方之地,能提供更为高效紧凑的电力架构。尽管GaN器件目前主要占据400V以下应用,SiC则在800V及以上的应用中更具优势,但随着GaN器件的改进,Si基GaN的大规模生产,以及价格逐步下探,在800V以上应用市场,GaN场效电晶体(GaNFET)替代SiC MOSFET的潜力似乎也不容小觑。GaNPower此前就已展示过业界首款1200V单芯片(E型GaN功率器件),业界也预测1200V GaN晶体管将在2025年左右推出。而伴随GaN技术突破,GaN也在进一步撬动市场,产业规模有望爆发。Yole表示,通信和汽车将助推下一个功率GaN浪潮的到来。Yole预测,2027年,功率GaN市场将达到20亿美元,其中,GaN汽车市场价值将超过2.27亿美元,2021年至2027年间的CAGR为99%。功率GaN市场规模预测
(来源:Yole)
问
哪些企业在布局GaN?
GaN产业链涵盖衬底、外延、IC设计、制造、封装测试等环节。目前主流GaN生产厂家依旧集中在日本、欧美等发达国家。从全球范围来看,住友电工是衬底市场的龙头,Macom、Intel、Wolfspeed等主要占据GaN射频市场,英飞凌、Transphorm等则主要布局功率市场。此外,韩国LG、三星等也都是当前GaN赛道的排头兵。国内方面,虽然起步相对晚些,技术布局与专利申请数量也与国外企业有一定差距,但后起发力强劲。如苏州纳维、东莞中镓涉足衬底,苏州晶湛半导体布局外延,海特高新代工GaN晶圆生产,南芯半导体主攻快充控制,英诺赛科、三安光电等坚定功率器件方向,海威华芯则在GaN-on-SiC HEMT射频工艺上具有优势,另如矽立杰、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、力芯微等皆在快充市场有所涉猎,还有一些新晋玩家源源不断跑步进场。2023,GaN开局即冲刺
英飞凌收购GaN Systems3月2日,德国芯片大厂英飞凌官宣,以8.3亿美元的价格收购GaN功率半导体厂商GaN Systems。GaN Systems成立于2008年,总部位于加拿大渥太华,是为高密度和高可靠性电源转换应用开发GaN解决方案的领导者。为了克服硅在转化速度、温度、电压和电流方面的限制,该公司开发了适用于各种市场的全套GaN功率转化器件。GaN Systems独有的专利技术Island Technology使其比同类产品更小、更高效,且同时克服了成本、性能以及可制造性的挑战。此外,英飞凌将斥资20亿欧元扩大其位于马来西亚居林和奥地利菲拉赫工厂的GaN和SiC芯片的产能。对此,英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示,英飞凌特别看好GaN芯片。该公司预测,到2027年,GaN芯片市场将以每年56%的速度增长。Power Integrations发布900V GaN反激式开关IC3月20日,Power Integrations正式推出了900V GaN器件,为InnoSwitch3系列反激式开关IC再添新品。1、程海娟等,《GaN基肖特基势垒二极管的结构优化研究进展》
2、中国电子报,《碳化硅不“香”了?》
3、新视点,《快充黑科技:GaN的深度应用》
4、盖世汽车,《特斯拉大砍SiC英飞凌重押GaN替补上位?》
5、集微网,《Power Integrations 推出900VGaN反激式开关IC 输出功率可达100W》
6、北京首都科技发展集团有限公司,《国内首条GaN半导体激光器芯片量产线发布会举行》
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当前,汽车产业进入百年一遇的大变革时期,汽车电动化正成为新的发展潮流和趋势。电动化浪潮下汽车的各大系统设计均发生了翻天覆地的变化,不仅发动机变速箱等这些大总成正经历一场变革,其零部件材料及设计的新旧更替也在迅速刷新着整条产业链。目前来看,先进陶瓷材料凭借特殊性能优势正在加速“上车”。从最基础的锂电材料用陶瓷窑具、电池隔膜涂层,到轴承、刹车片、基板、电容器、继电器等零部件,再到汽车零部件的高效切削加工,先进陶瓷材料的优势在新能源汽车产业中发挥得淋漓尽致。种种迹象表明,电动汽车已经成为先进陶瓷应用与发展的新风口。为此,中国粉体网将于2023年9月12日在合肥举办“第一届电动车用陶瓷材料技术研讨会”,会议诚邀先进陶瓷、新能源汽车行业研发与生产单位、设备制造企业等上下游产业人员参会交流,共同探讨新能源汽车用陶瓷材料与技术,推动我国新能源汽车产业的高质量发展。会务组联系人:卢铭旗电 话:18669538053(同微信)![]() |
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