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九豪精密陶瓷股份有限公司
展位号:H2馆 E676
2023年5月31日-6月2日 上海世博展览馆
聚焦行业尖端产品技术
01 96%氧化铝芯片电阻基板
以精湛的流延刮刀工艺搭配高精度的模具冲模技术,能在冲模生胚上预切的沟痕,此类的基板能够精准地控制尺寸公差,对于电阻客戶来说相当具有成本效益。
02 氮化铝基板(AlN)
特性: 高导热、低热膨、高绝缘
用途: 功率模块、LED 芯片基板、 DPC 陶瓷金属化
03 ZTA基板
特色:
高弯曲强度,为氧化铝的两倍
较氧化铝及氮化铝高的反射率
在热冲击和热循环下保有高可靠性
绝佳的基板表面品质
应用:
高功率模块 (IGBT等)
LED封装基板
DBC及DPC 再加工金属化基板
车用基板
04 98% 氧化铝薄膜电阻芯片基板
特色:
高致密,晶粒孔洞<10
用于高精度及性高赖性薄膜电阻
激光加工这有绝佳尺寸精度
激光闪点功能,剥片后单体完整
切割线平整、深度稳定
应用:
车用精密电阻
工业及军工国防用电阻
高环境要求用电阻
05 激光加工陶瓷基板
九豪拥有不同型态的激光设备,可以为客户进行客制化的加工,特點如下:
自主光学搭配,高精准度。
客制化服务(可针对个别客户需求﹐提供相关雷射加工服务。
雷射加工后,基板表面优化处理(表面粗化、Lapping….) 视客户实际需求而定。
06 99.6%精密氧化铝基板
特性:
极细致表面特性
优秀的热传导及强度表现
极少的晶格缺陷
技术突破:
抗弯强度> 600 Mpa
基板厚度 0.075~1.0mm
Ra<0.05 um
晶粒尺寸<2.0um
孔洞尺寸<0.5um
问答小百科
九豪精密陶瓷股份有限公司成立于公元1991年,为为国内唯一高阶芯片式氧化铝精密陶瓷基板之专业制造厂商,是全球第二大芯片电阻用陶瓷基板厂,生产工艺技术已达到国际市场的领导地位。
九豪核心着重于氧化铝精密陶瓷基板之制造与制程技术,来实现高功率传输及车用领域布局与科技的新未来,九豪研发团队30余年来持续积极投入产品及技术研发上,以高阶薄膜电阻制程为技术平台,深耕精密陶瓷基板领域;借着对研发技术不断提升的热忱,我们完整建立高精密自动化制造产线,达到有效成本控制,进而强化产品竞争优势,其中包含有粉末造粒、成型、冲模、烧结、自动分类、表面处理…等制程以实现客户高尺寸精度及表面细致化的要求,并发展干压油压、雷射、研磨、抛光等加工服务,为客户提供更多元的服务。
Q1:贵公司本次参展发布的新产品和技术有哪些?有什么亮点和特色?
在芯片电阻用精密陶瓷基板技术日益成熟下,我们积极提升氧化锆增韧氧化铝基板、高精密薄膜电阻基板、99.6%高纯度氧化铝基板技术,扩大非电阻产品的产量,以满足电动车厂、LED散热基板厂、IGBT模块厂之客户在精密电路以及准确电控的设计需求;并且积极开发氮化铝、氮化硅…等非氧化物先进基板以提供高耐热、高韧性…等特殊特性需求。
Q2:贵公司近三年的发展情况如何?贵司产品在业内的使用情况和口碑如何?
九豪以卓越领先技术,获得美国与中国专利,并通过国际质量认证包含:ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等多项认证,提供全球客户高质量且具价格竞争力的全方位产品,因此,九豪于芯片电阻用精密陶瓷基板、Hybrid IC基板及传感器用基板、车用电子基板…等领域始终保持领先地位,其中高细致化表面的98%薄膜基板、厚度仅75的超薄基板以及高韧性、可挠性的氧化锆增韧氧化铝基板…等产品的优异的技术功能特性和优良的质量,深受国际大厂的信任与青睐。
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