近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款电驱用750V碳化硅功率芯片完成样品流片，正式进入产品级测试阶段。

750V碳化硅功率芯片（左）功率芯片贴装工艺验证（右）

碳化硅技术是新能源电驱系统发展的核心驱动力之一，根据国际权威半导体咨询机构预测，未来5年车用碳化硅功率模块的年复合增长率将达到38.3%，市场规模将达到44.13亿美元。作为电驱系统功率模块的核心器件，碳化硅功率芯片仍然处于被国外芯片企业垄断的状态，成为限制我国新能源汽车快速发展的关键瓶颈。

该芯片样品的成功研制，对红旗把握汽车行业未来三年功率电子结构性“缺芯”的机遇，掌控功率芯片核心技术，构建全国产功率芯片资源链，实现电驱用碳化硅功率芯片高质量、低成本搭载应用有着里程碑的意义。

未来55所将持续强化产业链上下游联合攻关，推动碳化硅功率器件及模组关键核心技术自主创新，为新能源汽车产业高质量发展提供科技支撑。

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