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2023深圳国际半导体科技展｜微见智能封装技术（深圳）有限公司精彩亮相

来源：世展网分类：品牌展行业资讯 2023-04-23 10:03 阅读：10909

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半导体芯片行业因工艺复杂，技术壁垒极高，是国民经济支柱性产业之一，无论是从科技还是从经济发展的角度来看，半导体芯片行业都至关重要。

但由于技术难度较大，市场长期被国外垄断。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策的支持下，我国半导体行业实现了跨越式发展。

微见智能封装技术（深圳）有限公司（展位号：2号馆3B105），成立于2019年12月的微见智能，是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案，其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天、微波、红外传感器、混合电路等核心芯片领域。

潜心钻研产品比肩国际一流水平

芯片封测流程大概包括晶片切割（划片机）、固晶（IC固晶机）、焊线（焊线机）、模塑（模塑机）、切筋成型（成型设备）、电流（电镀设备）、测试（测试清洗设备）几个环节。其中，固晶设备是芯片封装环节最核心、技术门槛最高的设备之一。

成立之初，微见智能就立足高端走向长远，三年来潜心研发。TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB、银膜转印贴片机MV-50S、Fan-out固晶机MV-50FO等1.5μm级高精度固晶机，已成功量产并正式规模商用，产品功能、性能和品质比肩国际一流的设备，取得了国内客户的高度认可。

四大优势让微见智能脱颖而出

微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。在半导体芯片行业激烈的竞争下，微见智能依然拥有独特优势，主要体现在以下四个方面：

性价比高

设备性能比肩国际一流的同时，微见智能相比进口设备拥有绝对的价格优势。

交期快

受疫情等各方面因素影响，半导体设备交期就或多或少受到了影响，物流运行受限、零部件短缺、停工限制等各种因素都导致了暂时的供应延迟。如今，半导体芯片设备交期问题愈演愈烈。微见智能凭借供应链优势，能够实现快速交付，交期大大缩短。

服务到位

首先，微见智能凭借本地优势快速响应，售前售后服务及时周到。其次，微见智能还拥有从最底层的软件开始的全套自主知识产权，可以为客户提供定制化服务。

国产替代

芯片设备现在的趋势是“国产替代”，微见智能能够更好配合客户实现国产化。

产品应用领域广泛微见智能倍受资本青睐

微见智能的核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年的国际高端封装行业经验，为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、焊锡工艺、烧结工艺（如纳米银膜转印），支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。