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嘉宾寄语 |彰阳工业倾情祝福：感谢IPB，祝二十岁生日快乐！

2023-07-20 08:03

【IPB年度新品发布】苏州米果——瓦楞状炭黑防静电阻燃聚酯覆膜材料

2023-07-20 08:03

【IPB工业除尘防爆应用专场】苏州米果——关于瓦楞状阻燃防静电聚酯覆膜材料在工业除尘防爆中的有效作用

2023-07-20 08:03

嘉宾寄语 |彰阳工业倾情祝福：感谢IPB，祝二十岁生日快乐！

2023-07-20 08:02

【IPB工业除尘防爆应用专场】苏州米果——关于瓦楞状阻燃防静电聚酯覆膜材料在工业除尘防爆中的有效作用

2023-07-20 08:02

【IPB年度新品发布】苏州米果——瓦楞状炭黑防静电阻燃聚酯覆膜材料

2023-07-20 08:02

【政策】永丰、弋阳重点发展非金属矿深加工，江西开展建材产业链现代化行动！

2023-07-19 16:43

【资讯】壹石通年产200吨芯片封装用球形氧化铝项目预计四季度陆续投产

2023-07-19 16:43

打进国际供应链体系，国产SiC“出息”了！

来源：世展网分类：粉体工业行业资讯 2023-05-08 16:02 阅读：3786

2025年上海国际粉体材料及加工装备展览会CPB

2025-06-05-06-07

距离3天

新市场！半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

【重磅会议】半导体陶瓷研讨会

碳化硅热度不减，近日，国际大厂相继与国内碳化硅厂商签订供应协议。不少人感叹国产碳化硅“出息”了，迈向国际供应链体系。

国产SiC打进国际供应链体系

4月27日，天岳先进在2022年年报中披露，2022年其与博世集团签署长期协议，加入博世集团的碳化硅衬底片供应商行列，以支持下游车企对高功率设备不断增长的需求。博世汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁Ralf Bornefeld表示，电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，博世很高兴SICC（天岳先进）加入其碳化硅衬底片供应商行列，以支持博世满足客户对高功率设备不断增长的需求。据了解，在汽车“新四化”浪潮的席卷下，汽车行业转型步伐大大加快，博世集团这样的全球汽车零部件巨头亦在加速技术变革之旅。值得注意的是，有市场资料显示，博世也是汽车碳化硅器件的生产商和需求商，目前博世的SiC器件已经被比亚迪、广汽和江淮汽车等众多厂商所采用，为此博世也是一而再再而三扩产。而在此之前，博世已经3次对外宣布扩大碳化硅投资，累计突破投资金额近49亿元。无独有偶，5月4日，英飞凌宣布，他们与天科合达和天岳先进两家碳化硅衬底厂商签订SiC衬底和晶锭的多年合作协议。在两家签订的协议中主要透露几点：（1）天科合达和天岳先进主要为英飞凌供6英寸的碳化硅衬底，同时还将提供8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸SiC晶圆的过渡。（2）与其他厂商不同，英飞凌的协议还包括碳化硅晶锭，这是因为他们曾投资近10亿元，收购了一家激光冷剥离企业，未来将通过自主的激光技术提升碳化硅衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。（3）两家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌表示此次与两家中国碳化硅衬底厂商合作是为了推动其SiC供应商体系多元化，有助于保证整个供应链的稳定，从而向全球3600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示，他们很高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作，并且也很重视，同时，天岳先进也期待与英飞凌携手，共同促进碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展，天岳先进也将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。

天科合达总经理杨建表示，天科合达很期待与英飞凌的携手合作。天科合达将不断改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌也是天合达在该领域的优秀客户。中国科学院物理研究所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，碳化硅(SiC)晶体生长极其困难，他和研发团队通过传统“气相法”和新式“液相法”，可以制造出高质量的大块碳化硅晶体。经过不懈攻关，制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸约合25.4毫米），有效降低了单位成本。

天科合达CMP抛光车间，来源：中国高新网对于此次的签约，陈小龙表示，国际碳化硅器件厂商与材料厂商签订长期合约，一直是普遍做法，英飞凌锁定天科合达的部分产能，既有利于推动天科合达技术进步，也巩固了英飞凌的供应链系统，是一个双赢的选择。此次，英飞凌公开宣布采用中国厂商的SiC衬底，也是国产SiC的里程碑事件，一方面体现了国产SiC龙头企业的技术备受认可，另一方面表明车规级SiC需求的强劲。实际上，除了天岳先进和天科合达外，还有多家中国SiC衬底和外延厂商的产品已经被国际器件厂商所采用，未来将会有更多的国产SiC产品进入汽车供应链，有助于缓解全球SiC供应紧张问题。

全球碳化硅需求迎井喷式发展

近年来，在新能源汽车、5G通讯、光伏风电、轨道交通、智能电网等应用迅速发展下，全球碳化硅市场需求迎来了井喷式爆发。而在“双碳”目标实施和我国对第三代半导体产业的大力扶持扶持下，国内碳化硅市场亦成为各大半导体厂商相争夺的下一个业务增长点。TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35％的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其中中国将占一半。在此背景下，国内厂家以三安光电、露笑科技、天岳先进、天科合达、烁科晶体等为代表的一批国内碳化硅厂商紧抓机遇，建厂、扩产、融资等利好消息不断，不仅营收得到快速增长，同时各大厂商还签订了大额订单。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。该机构表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。

来源：集邦咨询毫无疑问，从海外大厂以及业内的各方面反馈来看，电动汽车将会是SiC产业最大的应用市场。而市场上，中国则拥有SiC产业发展的最佳土壤。参考来源：行家说第三代半：国产SiC衬底被抢购中国高新网：突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步集邦半导体观察：国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链以上公司公众号、界面新闻、中国粉体网

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第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环，也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。在此背景下，第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

会务组

联系人：任海鑫

电话：18660985530（同微信）