相比小尺寸陶瓷基板主要用于低功率、微机电系统，大尺寸陶瓷基板更适合应用于高功率电子器件（如功率放大器）、高亮度LED（如大功率LED车灯）以及工程领域的高性能结构件和反应器件等。因此，大尺寸高纯陶瓷基板是大功率集成电路、新能源IGBT、三代半导体、卫星等领域的关键器件。目前，国内小尺寸的陶瓷基板比较成熟，大尺寸高纯氧化铝陶瓷基板却仍主要从日本、美国等进口。

大尺寸陶瓷基板的制备之所以这么难，主要是由于：对材料收缩率、致密度以及整体均匀性更敏感——成型难度大；基板的热膨胀系数和热应力等因素影响更大——烧结难度大；基板平整度、光洁度以及金属化面临更多挑战——表面处理难度大，等等因素。

王双喜教授领导的技术攻坚团队发现，纳米粉体可以显著降低陶瓷材料的烧结温度，用于流延陶瓷基板，可以有效控制基板变形及其显微组织。5月13-14日，王双喜教授将带来题为“面向集成电路的大尺寸高纯氧化铝基板制造技术”的报告，重点介绍高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板的流延制备工艺，并对相关成果的产业化进行了展望。具体内容包括：1）电子基板材料的发展趋势；2）氧化铝基板的研究现状；3）“流延+温压”工艺制备大尺寸陶瓷基板；4）高纯陶瓷基板产业化展望。

报告人简介

王双喜：汕头大学工学院教授、汕头轻工装备研究院执行院长，是具有教授、教授级高工证书的双师型教师，中国硅酸盐学会特陶分会理事，广东扬帆计划高层次人才。本科毕业于北京航空学院材料系，硕士毕业于哈尔滨工业大学材料系，博士毕业于清华大学材料系。有10年以上的企业工作经验，曾任企业总经理，主要从事材料精密成型工艺、轻工装备的研究开发，主持课题26项，发表论文80余篇，其中被SCI收录20多篇，EI收录31篇；获得国家发明专利授权40多件。获得2019年度广东省科技进步二等奖（1/10）、2020年度中国机械工业科学技术三等奖（2/10）、2021年度广东省科技进步一等奖（3/15），是国家科技进步奖会评专家、科技部国际合作评审专家等。

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