3大系列20+会议100+专家，演讲征集：车规芯片/电源与储能、AI算力/嵌入式/RISC-V、Chiplet/SiP与先进封测

elexcon2023八月登陆深圳

60,000+ ㎡ 展馆、600+ 展商

同期 20+ 论坛，聚焦 3 大主题

科技圈内最新热门话题

论坛重磅嘉宾阵容抢先看！

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与中国汽车工程学会重磅活动同期，共享从车规级芯片到系统级解决方案宝贵资源！

大会简介：随着新能源汽车销量提高，叠加智能化、网联化发展趋势，汽车芯片需求持续扩大，同时对功能安全、可靠性和安全性提出更高要求。到2030年，车用芯片规模有望占据全球芯片市场规模约30%，达到2100亿美元。在此背景下，elexcon2023深圳国际电子展将再次围绕从自动驾驶、车身控制和智能座舱等汽车芯片到解决方案，并关注车规级芯片的功能安全和可靠性，邀请产业链大咖共探汽车电子技术创新和发展机遇。

2022年大会演讲嘉宾：芯驰科技、地平线、德州仪器、黑芝麻智能、Qorvo、宸芯科技、杰发科技、后摩智能、中微半导体、全志科技、大普通信

2022年大会部分听众：

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福特、法雷奥、凌度汽车电子、比亚迪半导体、比亚迪汽车工业、富士康科技、欣旺达电子、海能达通信、诺威达、Arm、安靠、长电、UAES、ZTE、APL、Siemens EDA、高通、新思、华为、英飞凌、罗姆、汇顶科技、地平线、佐思汽研、芯驰科技、黑芝麻智能、四维智联、京东方科技、后摩智能、Metasilicon、大普通信、威兆半导体、毫欧电子、美矽微半导体、新汉科技、胜美达电机、Knowles、杰发科技、复旦微电子、鼎启科技、能芯半导体、思远半导体、中微半导体、探境科技、新视智科、奥比中光、墨芯人工智能、中国汽车工程学会、深圳市汽车电子行业协会、重庆长安汽车股份公司、南京福特汽车研究院、上海交大深圳研究院、深圳市电子行业协会、深圳大学、湖南工业大学、上海国际汽车城世茂实业有限公司、丰疆智能、润石科技、贝能、领芯源、智安新能源、首镭激光、航盛新能源、芯和半导体、云天半导体、小华半导体、时创意电子、兆讯恒达、华芯微特、澎湃微电子、笙泉科技、先楫半导体、极海半导体、中科芯、芯塔电子、英锐创、华普微电、江波龙电子、康盈半导体、爱德万测试、亚科晨旭、铭赛机器人、天芯互联、华拓半导体、思泰克智能、轴心自控、信达源、芯景科技、曦华科技、导远电子、华软、泰瑞达、路维光电、广安视讯、贝特瑞、捷迈、欣锐科技、晨芯美、苏试宜特、好利来电路保护、九天睿芯、晶视智能、聆思科技、芯科集成、芬尼科技、科瑞技术、联通智控、海特芯、海进电子、泰达科技、兆芯微电子、维图众成、晨欣芯讯、博威合金、中兴微电子、华清远见

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大会时间：2023年8月24-25日

大会地点：深圳会展中心（福田）

一站了解光储充系统电力电子技术和大功率储能技术

大会简介：随着工业4.0的推进和制造业的转型升级，电力电子技术日渐广泛应用于电力、环保、装备制造、轨道交通等传统重点领域，以及新能源、航空航天等前沿技术领域，在国民经济发展中的地位将越发重要，产业发展前景广阔。与此同时，在全球双碳和能源转型的大背景下，从电动化到智能化，从煤电到绿电+储能，从锂电池到氢能源电池，新能源行业将成为未来经济的主线赛道领域。

新时代绿色能源储能技术大会将针对当下热门的第三代半导体技术、电源技术，特邀业内知名专家，共享前沿技术及经典案例。大会将从新能源汽车、充电桩、光伏储能、宽禁带器件、储能等多方面，深入话题、全面展示当前环境下行业的发展、技术瓶颈、解决方案等精彩内容。

大会时间：2023年8月23日全天

大会地点：深圳会展中心（福田）

中车时代领衔！下一代宽禁带半导体材料专家天团邀您共探技术进展与应用现状

大会简介：随着碳中和的推进，新能源产业和半导体产业开始更多交汇点，采用性能上更优异的第三代半导体材料，可以提升能源转换效率，有望成为绿色经济的中流砥柱。在这波市场风口下，elexcon 2023深圳国际电子展特别打造了“绿色能源 智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，将拟邀学术界、产业界、研究及投资机构的多方第三代半导体产业链专业精英，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题进行深入分析讨论，共同加速下一代宽禁带半导体材料研发与应用落地。

大会主席团：

• 株洲中车时代半导体有限公司 中车科学家 刘国友

• 株洲中车时代半导体有限公司 总经理 罗海辉

• 中国科学技术大学 微电子学院执行院长 龙世兵

• 苏州纳米所 研究员 徐科

• 山东大学 教授 徐现刚

• 轩田科技 董事长 陈源明

大会热门议题：

• 智能交通与绿色能源

• SiC技术现状与进展

• GaN技术现状与进展

• 超宽禁带半导体技术进展

• 第三代半导体材料与装备

• 功率半导体封装技术与装备

大会时间：2023年8月23-24日

大会地点：深圳会展中心（福田）

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洞悉全球AI、RISC-V、汽车芯片/软件、openEuler与OpenHarmony、工控与电机技术趋势

大会简介：第五届中国嵌入式技术大会将以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块，汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。会议将包括专家论坛和产业论坛，几十场技术报告。本次大会录用的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定，5个分论坛专题如下：

• 嵌入式人工智能技术与应用

• RISC-V处理器与生态建设

• 汽车芯片与汽车软件

• openEuler与OpenHarmony操作系统专题

• 工业控制与电机驱动解决方案

大会专家委员：

北京大学软件与微电子学院教授、博士生导师

华南理工大学计算机科学与工程学院副教授

嵌入式联谊会秘书长、北航《单片机与嵌入式系统应用》副主编

大会时间：2023年8月23-24日

大会地点：深圳会展中心（福田）

把脉AIGC、元宇宙热潮推动的GPU蓝海新时代！

大会简介：AIGC创业热潮的狂飙，带动了GPU需求的迅速上升。同时，作为元宇宙虚拟场景的渲染引擎，据Global Market Insights的数据，全球 GPU 市场预计将以25.9%的复合年均增长率持续增长，至 2030 年达到 4000 亿美元规模。

2023年深圳国际GPU技术大会将以“AIGC、元宇宙”为主题，聚焦GPU领域的多个热门领域，汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。会议将包括专家论坛和产业论坛，几十场技术报告。本次大会录用的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定，2个分论坛专题如下：

• GPU技术论坛

• NPU技术论坛

• 前沿论坛：探讨AIGC、元宇宙等多个热门领域的GPU应用

大会专家委员：

• 清华大学集成电路学院副教授、博士生导师 何虎

• 燧原科技首席软件战略官 李彬

• 上海交通大学电子信息与电气工程学院副研究员、博士生导师 景乃锋

• 中国船舶集团公司第709研究所首席技术专家 熊庭刚

• 中科院计算所研究员 孙毓忠

• 中科院计算所副研究员 赵地

大会时间：2023年8月23日全天

大会地点：深圳会展中心（福田）

一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态

大会简介：近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会

大会主席团：

    大会主席：

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO

• 芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官

• 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人

• 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总经理

• 深圳先进技术研究院材料所 孙蓉/所长

• 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 林挺宇/博士

• 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁

• 博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理 

• 行业应用解决方案XPU

• 平台解决方案IP/DS

• 行业应用解决方案AI/Auto

• 平台解决方案OSAT/Foundry

• 材料Material/基板Substrate

• 测试Test/设备Devices

大会时间：2023年8月23-24日

大会地点：深圳会展中心（福田）

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