联动赋能 融合创新｜2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛圆满举办

5月19日下午，作为第五届西洽会汽摩产业馆暨2023重庆国际汽车、摩托车及零部件产业交易会的配套活动——2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛在重庆悦来国际会议中心智悦厅成功举办。

本次论坛由重庆市商务委员会主办，西麦克国际展览有限责任公司、中电会展与信息传播有限公司和重庆市电子学会承办。重庆市人大常委会党组副书记张鸣出席论坛活动并致辞，重庆市商务委党组成员、副主任李巡府出席参会。

重庆市人大党组副书记张鸣

出席论坛活动并致辞

中国科学院院士、中国工程院资深院士、国际欧亚科学院院士李德仁，中国信息通信研究院车联网与智慧交通研究部副主任于润东，中国汽车技术研究中心有限公司资深首席专家、总师办副主任黄永和，成渝地区电子信息先进制造集群促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）理事长、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长肖斌，长安汽车智能化研究院副总工程师周宏伟，奇安信科技集团股份有限公司车联网安全实验室主任许斯亮，重庆中电光谷科技产业发展有限公司总经理徐德阳发表了专业观点。大会由重庆市电子学会常务副秘书长、重庆邮电大学电信研究院副院长、教授雒江涛主持，圆桌对话环节由中国汽车工程研究院股份有限公司电子通信与软件测评研究中心主任雷剑梅主持。

滑动查看演讲嘉宾

论坛主持人

重庆市电子学会常务副秘书长

重庆邮电大学电信研究院

副院长、教授雒江涛

圆桌对话主持人

中国汽车工程研究院股份有限公司

电子通信与软件测评研究中心主任

雷剑梅

重庆市人大常委会党组副书记张鸣表示：“2022年，川渝电子信息产业规模达到2.2万亿元，成渝地区电子信息先进制造集群正式入围“国家级”先进制造业集群，已成为中国大陆第三、全球前十电子信息制造业聚集地。本次论坛紧扣“联动赋能 融合创新”主题，聚焦探讨电子信息助力产业融合发展，是一场智慧碰撞、思想交融、成果共享的盛宴，必将为重庆汽车产业转型发展带来新的启迪、新的思路和新的机遇。” 

中国科学院院士、中国工程院资深院士、国际欧亚科学院院士李德仁为大家分享了测绘遥感技术可以多方面支持智能驾驶，智能驾驶对测绘遥感提出了高精度、高可靠性、高集成度和低成本的极高要求，测绘遥感必须与人工智能、大数据、云计算 及5G通信等技术集成融合才能攻克技术难关，要与车端、场端、通信设备商、通讯运营商进行全产业链互动从高精地图向智能地图发展等重要观点。

会上演讲嘉宾围绕电子信息助力产业融合这条主线，以成渝双城经济圈、智能网联与新能源汽车、制造业产业集群、数字化转型、人才培养等热点展开话题，并结合龙头企业实践分享，充分探讨了汽车与电子信息产业融合创新发展。

此次论坛得到了各界媒体的广泛报道与传播，积极助推了汽车行业发展。