深耕半导体、先进封装、MEMS等领域超精密平面加工技术，特思迪坚守科技匠心助力核“芯”竞争力

欢迎点击上方登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。

产品介绍：

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛光。

产品特性：

高刚性、高压力加压方式：气囊加压方式，比例阀精确控制压力加工方式：双面加工恒温系统：抛光盘温度控制系统工艺优化：独特的抛光盘面型控制工艺上盘上下方式：采用4组排列的LM 导轨

莅临展台面对面高效交流

北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。

CIOE光电子创新展重点展示科研院所，高等院校和高新技术企业的前沿光电创新产品及技术，集中展示其孵化企业最新产品， 帮助光电企业及投融资机构精准对接科研院所资源，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

参展咨询：

电话：+86-755-86290901

网站：www.cioe.cn