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嘉宾寄语 |彰阳工业倾情祝福：感谢IPB，祝二十岁生日快乐！

2023-07-20 08:03

【IPB年度新品发布】苏州米果——瓦楞状炭黑防静电阻燃聚酯覆膜材料

2023-07-20 08:03

【IPB工业除尘防爆应用专场】苏州米果——关于瓦楞状阻燃防静电聚酯覆膜材料在工业除尘防爆中的有效作用

2023-07-20 08:03

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2023-07-20 08:02

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2023-07-20 08:02

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2023-07-20 08:02

【政策】永丰、弋阳重点发展非金属矿深加工，江西开展建材产业链现代化行动！

2023-07-19 16:43

【资讯】壹石通年产200吨芯片封装用球形氧化铝项目预计四季度陆续投产

2023-07-19 16:43

氧化铝也有100万元/吨以上的“天价”产品？

来源：世展网分类：粉体工业行业资讯 2023-05-23 16:15 阅读：9878

大约从前年开始，我国氧化铝产能过剩的苗头初现，直至当前，产能过剩已愈发显现。截止到2022年，我国氧化铝总建成产能达9695万吨，而电解铝建成产能4516.1万吨。按照一吨电解铝消耗1.925吨的氧化铝来计算，国内的氧化铝过剩产能达到了1002万吨。即便考虑到精细氧化铝生产消耗量，我国的氧化铝产能仍严重过剩。价格方面，目前冶金级氧化铝价格在2700-3220元/吨。据中粉资讯·粉体价格指数最新数据显示，我国精细氧化铝主产区山东地区普通煅烧α氧化铝原粉价格在3320-3500元/吨，普通微粉价格在3650-3850元/吨，相比进口高纯氧化铝动辄几十万元每吨的价格，可谓是差距巨大，即便是国产的高纯氧化铝产品，其均价也与高端进口价格相差10万元/吨左右。

来源：中粉资讯·粉体价格指数而据业内人士介绍，从国外进口的用于抛光行业并对产品指标有细致要求的高纯纳米氧化铝，价格可高达100万元/吨以上。

最顶级、唯一的平坦化抛光技术——化学机械抛光(CMP)

首先我们来认识一项抛光技术：化学机械抛光。20世纪70年代开始，多层金属化技术引入到集成电路制造工艺中，使得芯片的立体空间得到了高效利用，提高了器件的集成度。然而这项技术使得硅片表面不平整加剧，并且由此引发的一系列问题，严重影响了大规模集成电路的发展。化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

在1988~1991年间，IBM公司在DRAM的生产过程中多次运用CMP技术。从此以后，CMP技术广泛应用于集成电路制造领域。CMP是目前在半导体工业中唯一能够实现全局平坦化的技术，其技术的发展对集成电路的发展有着重要的影响。

高纯纳米氧化铝已成为CMP抛光液的重要磨料

抛光液的性能是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。抛光液具有技术含量高、保密性强、不可回收等特点，这使其成为CMP技术中成本最高的部分。

蓝宝石氧化铝抛光液，实物来源：苏州纳迪微抛光液主要由磨料、溶剂和添加剂组成，其种类、性质、粒径大小、颗粒分散度及稳定性等与最终抛光效果紧密相关。目前市场上使用最为广泛的几种磨料是SiO₂、CeO₂、Al₂O₃。SiO₂抛光液选择性、分散性好，机械磨损性能较好，化学性质活泼，并且后清洗过程处理较容易；缺点为在抛光过程中易产生凝胶，对硬底材料抛光速率低。CeO₂抛光液的优点是抛光速率高，材料去除速率高；缺点是黏度大、易划伤，且选择性不好，后续清洗困难。α-Al₂O₃硬度大、性能稳定、不溶于水、不溶于酸碱，对于硬底材料如蓝宝石、碳化硅衬底等却具有优良的去除速率。随着LED蓝宝石衬底、硅晶片的需求日益增长以及碳化硅半导体产业的兴起，Al₂O₃抛光液在CMP中的应用显得更为重要。

高纯纳米氧化铝的制备方法简介

高纯纳米氧化铝常见的制备方法可分为三大类：固相法、气相法、液相法。固相法中的碳酸铝铵热解法、改良拜尔法、爆炸法等是比较成熟的制备方法。固相法制备超细粉末的流程简单，无需溶剂，产率较高，但生成的粉末易产生团聚，且粒度不易控制，难以得到分布均匀的小粒径的高质量纳米粉体。气相法主要有化学气相沉淀法，通过加热等方式改变物质形态，在气体状态下发生反应，之后在冷却过程中形成颗粒。气相法的优点是反应条件可以控制、产物易精制，颗粒分散性好、粒径小、分布窄，但产出率低，粉末难收集。液相法常见的有醇铝水解、喷雾干燥、溶胶凝胶、乳化等几种方法，其中醇铝水解法是最常用的制备技术，该法是将异丙仲丁醇或异丙醇铝的醇溶液加入水中水解，通过控制水解产物的缩聚过程控制产生的颗粒大小，经过高温煅烧制得高纯纳米氧化铝。

制备之后还需改性

由于纳米α-氧化铝的硬度很高，因此抛光时易对工件表面造成严重的损伤，而且纳米氧化铝的表面能比较高，粒子易团聚，也会造成抛光工件的划痕、凹坑等表面缺陷。为了提高抛光工件的表面质量和粒子的分散稳定性，需要对纳米氧化铝进行了表面改性。复杂的生产及加工技术也使得此种氧化铝得以“天价”出售。对纳米氧化铝表面改性的目的是提高颗粒表面规则度，减少抛光划痕和凹坑，同时提高氧化铝磨料分散度和抛光液稳定性。常见的处理方法为利用偶联剂、有机物、无机物等在硬度较高的氧化铝粒子表面包覆一层较软的物质以减少抛光划痕和凹坑等缺陷，进而改善氧化铝抛光液的稳定性和分散性，同时能有效提高抛光磨料的耐磨性能。此外，还可以通过改变氧化铝颗粒Zeta电位来提高抛光液的稳定性。

小结

目前高纯纳米市场仍被国外企业垄断，如住友化学、法国Baikowski、日本大明化学等，其中住友化学是市场份额最大的企业。这几年，从国家层面到产业界均认识到高纯纳米氧化铝的重要性，开始了追赶之路，生产企业数量也达到几十家，但受限于资本和技术门槛的限制，这些企业的产品主要集中在中低端市场，市场竞争力也要弱很多，尤其在CMP抛光用氧化铝方面，仍依赖于进口，在半导体产业已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业的今天，实现高纯氧化铝等产业链各环节材料的自主可控势在必行。

参考来源：

[1]彭进等.化学机械抛光液的发展现状与研究方向

[2]孟凡宁等.化学机械抛光液的研究进展

[3]吴俊星等.氧化铝抛光液磨料制备及其稳定性研究进

[4]安集科技2022年度报告

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第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环，也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。在此背景下，第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

会务组

联系人：任海鑫

电话：18660985530（同微信）