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2023-07-19 16:43

国内外覆铜板、EMC用球形二氧化硅微粉产品指标对比分析

来源：世展网分类：粉体工业行业资讯 2023-05-24 16:33 阅读：*****

2026年中国（上海）国际粉体、散料、流体加工展览会IPB

2026-07-22-07-24

距离264天

　　球形二氧化硅微粉，又称球形硅微粉，是通过高温将形状不规则的精选角形硅微粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。

1、国家标准规定的质量指标国家标准《GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉》对电子及电器工业中电子封装料填料、覆铜板填充料等用球形二氧化硅微粉质量指标进行了明确规定，具体如下：按用途，球形二氧化硅微粉分为：电子级球形二氧化硅微粉（QYG-H）、普通球形二氧化硅微粉（QYG-R）。按中位粒径D50范围分为030、020、010、005、002五种规格。外观要求为白色粉末，无杂质颗粒，无结团。

2、联瑞新材球形硅微粉产品指标联瑞新材早在2006年就开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过多年的研究开发，公司攻克了火焰法制备电子级球形硅微粉过程中的粘壁、积炭、粘聚等一系列的技术难题。2012年，公司实现球形硅微粉的量产，打破海外垄断，产品产量逐年增长，2021年公司球形硅微粉产量达到2.4 万吨。

联瑞新材球形硅微粉产品典型指标

项目	典型值
外观	白色粉末
颗粒形貌	球形
SiO₂含量等	在98.0-99.9%内可选
密度	2.20×10³ kg/m³
D₅₀	2-50μm内可选
比表面积	0.5-30m²/g可控
莫氏硬度	6.0
介电常数	3.88（1MHz）
介质损耗	0.0002（1MHz）
线性膨胀系数	0.5×10^-6（1/K）
热传导率	1.1（W/K·m）
折光系数	1.45
Na⁺、Cl^-等	可以低至1ppm以下

联瑞新材与日本厂商球形硅微粉产品对比

3、日本部分公司球形硅微粉产品指标

日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场技术及应用经验丰富，具备先发优势。其中日本龙森公司、日本电化株式会社、日本新日铁三家公司在全球球形硅微粉市场的份额达到70%，日本雅都玛公司垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场。

球形硅微粉作为一种功能性工业材料，市场应用前景十分广阔，行业发展空间巨大。据不完全统计，全球对各类球形硅微粉的年均需求总量保守估计在50万吨以上，总市值约400亿元左右，同时，该市场每年还保持着20%左右的增幅。值得注意的是，虽然我国的球形硅微粉产品在物理、化学指标上已经能与国外产品相媲美，但在生产自动化、在线检测手段和产品质量稳定的控制上，还有很长的路要走。

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