5.30线上对话：Chiplet实现的挑战或机会

经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。今年是我们的第七届大会，我们将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU、HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+ 。

为了给SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召开预热，与业界同步更新全球先进封装热点和挑战，我们特邀请主席团专家们将在5月30日上午举办一场线上直播活动。

▲扫码预约观看直播

2023年5月30日（周二）

10:00-10:50（北京时间）

线上研讨会 - 小组讨论

《从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会》

1、介绍各自企业的Chiplet业务情况

2、分享1-2点各自领域的挑战或机会

2023第七届中国系统级封装大会

深圳站新一届主席团亮相！

 大会主席 

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO

 联席主席 

• 芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官

 分会主席 

• 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人

• 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总经理

• 深圳先进技术研究院材料所 孙蓉/所长

• 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 林挺宇/博士

• 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁

 大会秘书处 

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁

• 博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理

第七届中国系统级封装大会

SiP与先进封装展

一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态

活动简介：从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会（SiP China）、elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，历经6年，SiP China累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，帮您一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会

▼大会热门议题

• 行业应用解决方案XPU

• 平台解决方案IP/DS

• 行业应用解决方案AI/Auto

• 平台解决方案OSAT/Foundry

• 材料Material/基板Substrate

• 测试Test/设备Devices

▲上下滑动查看初步日程▼

2023.8.23 - 24，深圳会展中心（福田）

▼展示范围

• SiP与先进封装

• Chiplet技术

• 汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装

• 3D IC设计、EDA工具、IP

• 晶圆制造与晶圆级封装

• 封装材料/IC基板

• OSAT服务

• 数字化工厂

▼热门展示专区招商中

• Chiplet生态链专区

• 功率半导体封装装备专区

• SiP与先进封装工艺专区

▼2023部分参展品牌

海纳、铟泰、广州先艺、正普、贺利氏、荒川/富诺依、安似、本诺、Cadence、镭晨智能、同惠、立可、金动力、天芯互联、芯和半导体、云天、佰维、望友、佛智芯、思泰克、华技达、伟特、wlcsp、scy、芯瑞微、捷豹、卓茂、凯格精机、思立康、上银、VCAM、恩欧西、正远、新迪、诚联恺达、日联、华拓、华工激光、煊廷、鑫业诚、Rehm、纬迪、杰航、科视达、三英精密、慧捷、首镭、利亚得、伊帕思、爱德万、太阳油墨、佳永、鼎极、山木、美瑞克、迈格、晟鼎、中科同志、博捷芯、智邦、三金、锡喜、BTU、百健盛、御渡半导体、奇普乐、奇异摩尔、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、鸿骐科技（排名不分先后）

抢占黄金展位/演讲/赞助机会

咨询电话：0755-8831 1535

同期热门会议：2023深圳国际

第三代半导体与应用论坛

中车时代领衔！下一代宽禁带半导体材料专家天团邀您共探技术进展与应用现状

大会简介：随着碳中和的推进，新能源产业和半导体产业开始更多交汇点，采用性能上更优异的第三代半导体材料，可以提升能源转换效率，有望成为绿色经济的中流砥柱。在这波市场风口下，elexcon 2023深圳国际电子展特别打造了“绿色能源 智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，将拟邀学术界、产业界、研究及投资机构的多方第三代半导体产业链专业精英，针对SiC、GaN的技术进展与应用现状，囊括车规级功率半导体、能源电子、绿色数据中心等热点话题进行深入分析讨论，共同加速下一代宽禁带半导体材料研发与应用落地。

▼大会主席团：

• 株洲中车时代半导体有限公司 中车科学家 刘国友

• 株洲中车时代半导体有限公司 总经理 罗海辉

• 中国科学技术大学 微电子学院执行院长 龙世兵

• 苏州纳米所 研究员 徐科

• 山东大学 教授 徐现刚

• 轩田科技 董事长 陈源明

▼大会热门议题：

• 智能交通与绿色能源

• SiC技术现状与进展

• GaN技术现状与进展

• 超宽禁带半导体技术进展

• 第三代半导体材料与装备

• 功率半导体封装技术与装备

▲上下滑动查看初步日程▼

2023.8.23 - 24，深圳会展中心（福田）

点击“阅读原文”预约门票