【展商风采】微影——致力于半导体封装陶瓷劈刀（焊针）高精密加工设备的研发与制造

江苏微影智能装备有限公司

展位号：H2馆  E667

2023年5月31日-6月2日 上海世博展览馆

聚焦行业尖端产品技术

01 陶瓷劈刀内孔研磨机

扩孔范围4~6微米；扩孔精度：±1微米；加工过程采用自适应算法；加工周期40~60秒; 国内领先;

02 陶瓷劈刀内倒角研磨机

4套视觉装置：自动聚焦、自动调心、在线测量、全闭环加工；SPC过程控制；Lookup Table查表算法；CD-Hole扩孔能力：5~30微米；扩孔精度：±1.27微米；加工周期65~200秒; 国内领先；

03 钨丝电解机

分为手动、自动两款；电解后钨丝头部锋利、表面光滑；每次电解后可加工200~300粒焊针；

04 研磨工具磨床

全自动上下料、自动对刀、粗磨&光磨分段控制；Tool头部尺寸小于7um；角度公差：±1度；加工周期25~35秒；国内领先；

05 陶瓷劈刀清洗机

通过高温、高压水与压缩空气混合震荡冲洗，去除劈刀孔内残留的钻石膏及其他杂质；每次清洗1~2个料盘；周期：300~500秒；

问答小百科

本公司自2018年从汽车检测领域切换到陶瓷劈刀精密加工设备，以客户的需求为中心，技术上精益求精，不断地攻克技术壁垒，陆续开发成功了全自动劈刀内孔研磨机、全自动劈刀内孔倒角研磨机等高精密劈刀加工设备，极大减少了这两道工序对于人工的依赖程度，大幅度提高了加工效率及良品率，解决了陶瓷劈刀生产加工过程中的关键瓶颈问题，赢得了客户的好评及赞誉。

Q1: 贵公司参加本次展览将有什么新技术、新产品发布？这些新技术、新产品有哪些亮点或特色？

陶瓷劈刀内孔研磨机

转盘式结构设计，上下料、对位、加工工位等多工位并行，显著降低加工周期；双钨丝扩孔工位设计，每个加工工位的扩孔范围2~3微米，双工位累计扩孔能力4~6微米；使用国产钨丝，扩孔精度：±1微米；使用进口钨丝，扩孔精度：±0.5微米；CPK≥1.33；平均加工周期40~60秒; 

陶瓷劈刀内倒角研磨机

通过直线电机连接其各个工位：劈刀上下料工位、视觉测量工位（自动聚焦、自动调心，双视觉系统构成CD尺寸闭环控制控制）、研磨工位（双视觉辅助系统，确保研磨Tool准确定位）、清洁系统在研磨后有效去除孔内及Tip上的钻石膏等脏污消除对测量过程的干扰；SPC过程控制；扩孔（CD-Hole）能力：5~30微米；扩孔精度：±1.27微米；加工周期65~200秒; 

Q2: 贵公司近三年的发展情况如何？贵司产品在业内的使用情况和口碑如何？

全自动劈刀内孔研磨机、全自动劈刀内孔倒角研磨机等高精密劈刀加工设备，极大减少了这两道工序对于人工的依赖程度，大幅度提高了加工效率及良品率，解决了陶瓷劈刀生产加工过程中的关键瓶颈问题，赢得了客户的好评及赞誉。

Q3: 当前国内外的行业经济形势如何？贵司在2023-2024年有些什么举措？

陶瓷劈刀是半导体封装行业的重要耗材，直接关系到芯片的封装质量，微影将致力于劈刀加工行业的国产化、自动化，努力为客户提供高效、高精度的解决方案！

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