展商资讯 | 杜邦公司2022年第一季度财务业绩发布

 杜邦公司执行董事长兼首席执行官

 溥瑞廷(Ed Breen) 

在全球供应链持续面临前所未有的挑战以及成本不断上涨的背景下，乌克兰战争的爆发进一步加剧了第一季度的困难局面，但是我们在第一季度仍然取得了远超预期的财务业绩。优异的业绩体现了我们在全球市场的领先地位，也反映了我们的团队在艰难局面下积极与供应商和客户开展密切合作的敏捷性。

2022年的业绩开门红坚定了我们的信心，促使杜邦公司转型为一家专精的跨行业公司，为具有长期增长潜力的行业提供高价值客户解决方案。我们正在剥离交通与材料事业部的大部分业务以及收购罗杰斯公司（Rogers Corporation），这些业务组合的调整预计将会增强我们的财务灵活性，通过进一步专注于更高增长、更高利润但较少周期性的终端市场，更稳定地为股东创造价值。

关于杜邦公司

杜邦公司（纽交所代码：DD）提供以科技为基础的材料、原料和解决方案，致力于成为全球创新推动者之一，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的创意，在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。更多信息请浏览：www.dupont.com。

来源 | 转载自杜邦公司

随着疫情逐渐好转和防控常态化，全国会展业即将迎来强势复苏。2022年第六届中国系统级封装大会（SiP China）深圳站和上海站，即将汇聚国内外众多来自系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等SiP产业链上下游厂商共同展示和商讨SiP技术创新、市场趋势、前沿应用案例和解决方案。

SiP China深圳站大会热门议题：

• SiP组装与测试

• SiP异构集成

• 先进的SiP材料和互连技术

• SiP测试和设计解决方案

• SiP基板技术进展

• SiP组装设备

大会同期现场，ELEXCON电子展还将打造SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆，汇聚国内外行业龙头展示OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、半导体材料应用、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装技术等技术新品及方案。

2021-2022部分参与单位：

2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

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“从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！”2022年9月14日至16日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆” “电源与储能技术专馆”“嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”，汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，现场展开数十场热门主题论坛峰会。

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