SMTA华东高科技技术研讨会2023演讲嘉宾公布！早鸟优惠中！

作为行业权威、专业的电子生产设备展，NEPCON China 2023中国国际电子生产设备展览会将于2023年7月19-21日在上海世博展览馆举行，届时预计将吸引500+知名展商，开展10+现场活动，来自22+国家与地区的产品将汇集在超42000平方米的会展中心，与38000名观众进行互动，共同见证一场电子制造业盛会的诞生。

今年，中国SMTA将于7月19日-20日在上海世博展览馆举办SMTA华东高科技技术研讨会2023。作为NEPCON的老朋友，此次研讨会依旧与NEPCON同期举行，诚邀您的到来！研讨会地点：上海世博展览馆，地下二层 6号会议室，详细信息您可以通过文末的联系方式咨询。

饶乐  铟泰公司

苏州助理、区域技术经理

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)10:45–11:20

嘉宾介绍：饶乐主要负责为江苏，浙江等其它地区客户提供技术支持服务。拥有大量的在线支持，新产品评估，产品选择，故障排查经验。

演讲题目：《超细粉径锡膏在008004元件印刷中的研究》

演讲介绍：已经开始的微型化趋势将继续为电子组装和半导体封装行业带来新的挑战。电子组装和半导体封装变得更复杂，元器件之间的空间日益减少，这些都对线路板的设计提出了更大的挑战。EMS和OSAT投入大量资源，以应对即将到来的挑战。20世纪90年代，0402元件的面世。21世纪初，出现了0201元件，在2010年代，01005元件开始使用。为了在有限空间内实现获得越来越多的装配，008004元件应运而生。当前，008004小型元件正在移动通信市场广泛使用，其它行业也紧随其后。随着元器件尺寸的减小，材料供应商必须研发下一代材料和工艺，以此来应对行业的需求。本课题主要研究粉径对锡膏转印效率的影响。将五种不同粉径合金粉末分别与同种助焊剂载体进行混合，获得五种不同粉径的锡膏。优化印刷参数和钢网设计，在008004焊盘上依次对每一种锡膏进行印刷性测试，并且比较合金颗粒尺寸的分布情况，选出最佳的粉径和实践。

朱军桦  AIM

区域技术支持经理

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)11:20–11:55

嘉宾介绍：SMT制造领域专家，拥有二十年的SMT设备及工艺的从业经验，曾在英业达集团工艺部门工作了八年。朱军桦对PCBA生产工艺有丰富的经验。自2008年加入 AIM工作以来，一直在不同领域的客户现场解决SMT和Wave的工艺问题，并对客户反映的各种技术工艺难疑点进行技术分析。

演讲题目：《2023年超微型元器件组装问题的解决方案：M0201、008005和Micro/MiniLED》

演讲介绍：电子设备功能增强的需求带动了超微型元器件的使用。如今，如008004/M0201等SMT组件正在消费电子和汽车电子中使用。同样，Mini-LED LED元器件也在市场上的显示器中得到了应用。制造商正在创造新的PCB设计，使用新的组装技术，并引入创新的材料，以克服在组装这些元器件时所面临的独特挑战。本文将讨论克服超微型元器件组装所面临的挑战，以满足新兴市场的需求。

许教雄  依工电子设备(苏州)有限公司

销售工程经理 

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)11:55–12:30

嘉宾介绍：KH Khoh 拥有焊接经验已有25 年了，当中的22年专注在选择性焊接。1998 年他毕业于马来西亚理科大学，主修物理。1998年至2000 年他加入了一家电子生产公司，开始学习焊接技术与管理。

2000 年 KH Khoh 加入Vitronics Soltec 公司作为一个回流焊与波峰焊的售后服务及应用工程师。当公司在2001 年推出选择性焊接设备后，他开始专注与参与多项选择性焊接的评估工程，同时他也为公司成员和代理开办训练课程，还帮助客户优化制程。

2013 年初，公司为了要加强亚太区的业务成长，KH Khoh 就因此被提升为亚太区选择性焊接设备的产品经理。

KH Khoh 在荷兰已接受ＩＰＣ的训练课程，所以现在他拥有IPC Specialist 的认证。

作为发展选择性产品业务的重点之一，KH Khoh 在2018年被指派领导和支持销售团队在亚太地区发展更多业务，担任选择性产品线的销售工程经理。

演讲题目：《使用高性能无铅焊料进行选择性焊接》

演讲介绍：随着无铅焊接的引入，行业开始寻找合金，这些合金是位于汽车引擎盖下或其他恶劣环境的电路组件的绝佳替代品。在引入表面贴装技术后，这些合金现在可用于液体焊接应用，如选择性焊接通过孔组件。在本项目中，将三种市售高性能无铅焊料与标准无铅合金 Sn3.0Ag0.5Cu 进行比较，用于四种不同的通孔组件。三种合金是Sn3.8Ag3.0Bi0.7Cu1.4Sb0.15Ni， Sn3.0Ag2.5Bi0.7Cu0.6Sb 0.05Ni和Sn1.5Bi0.7Cu0.05NiGe。

杨莉  麦德美爱法

中国区市场经理

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)13:45–14:20

嘉宾介绍：杨莉在电子组装行业拥有超过12年的工作经验。杨莉目前的职责是与区域团队和全球营销团队合作致力于提供电子组装解决方案。

演讲题目：《用于汽车电子的高可靠性无铅焊料 - 热循环和剪切强度性能》

演讲介绍：随着组装设计需要更高密度的焊粉颗粒和更小型化，以及能在恶劣环境底下操作，汽车电子对高可靠性无铅焊料合金的要求变得越来越严苛。热循环性能一直是判断焊料合金是否适用于此类应用的主要因素。在热应力和机械应力下焊点的可靠性取决于焊料、封装设计、PCB 设计和组装工艺，包括全局和局部 CTE 失配。

用于关键应用的汽车电子组件，其工作温度一般须高达 150oC ，而焊接温度则须保持在 250oC 以下，以便进行表面贴装工艺。为了解决此类应用中 Sn-Ag-Cu 焊料的性能差距，合金添加剂可用于：i) 降低熔化温度，ii) 改善蠕变性能，以及 iii) 改善疲劳寿命。此处以“Innolot”和 SAC305 高可靠性合金为例来进行说明。

两种合金的拉伸试验均在 -55、-25、25、75 和 125 oC 下进行，而大块样品的蠕变试验则在 150 oC 下进行。使用四种以不同曲线评估的热循环或热冲击性能，改变最大保温温度及其保温时间。在热循环或热冲击测试期间以不同的时间间隔取样，并测量各种尺寸的贴片电阻的剪切强度。这项工作检视了与这类板端加速可靠性测试相关的一些情况，并讨论了在合金成分、微观结构和机械性能方面的实验结果。

潘辉  西门子电子科技(上海)有限公司

Valor产品业务资深顾问

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)14:20-14:55

嘉宾介绍：中南财经政法大学MBA。曾任Mentor明导上海电子有限公司Valor产品的项目经理，负责Valor产品线在亚太区的所有项目管理工作，包括大型EMS，ODM和OEM以及各电子制造企业，而后作为西门子工业软件售前技术顾问负责Valor产品在大中华区的技术支持，精通SMT行业各个制造环节，为SMT客户提供符合企业自身的企业级方案，目前作为Valor产品业务资深顾问，负责Valor产品在中国区的技术支持与业务咨询工作。

演讲题目：《利用大数据提高敏捷性，降低成本和加速NPIs》

演讲介绍：过去几年来，电子制造的动态性和定制化程度越来越高。要在这种复杂的环境下取得成功，制造商需要智能分析来有效地控制物料和资源的使用。Siemens 的 Opcenter 智能分析软件可支持多站点数据采集，集中性数据分析和可视化展示，并且支持易创建的自定义报告。该平台可全面展示各站点的效率和质量状态，并提供可追溯性和深度分析报告。

胡彦杰  铟泰公司

华东区高级技术经理

演讲

时间

2023年7月19日(星期三)14:55-15:30

嘉宾介绍：铟泰公司华东区高级技术经理，为铟泰公司华东地区电子组装和半导体大客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司，拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。

演讲题目：《超低残留助焊剂在射频前端芯片封装中的应用》

演讲介绍：伴随着5G时代的到来，移动智能终端对于射频前端芯片性能和数量的需求不断提高，对于射频开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）尤以为甚。众所周知，射频芯片性能提升主要依靠新设计、工艺和材料的结合。超低残留助焊剂（ULR Flux, Ultra Low Residue Flux）是一系列创新型免洗倒装焊接材料，可免除传统的清洗工艺、提高封装可靠性、简化封装流程并降低封装成本。本文介绍了极低残留助焊剂在射频芯片常见的LGA和QFN/DFN封装中芯片贴装、回流的应用，并对焊接强度和可靠性进行了相关研究。

乔广浩  铟泰公司

华东技术经理

演讲

时间

2023年7月20日(星期四)10:45–11:20

嘉宾介绍：为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。

乔于2015年加入铟泰公司，在电子装配领域拥有十多年的从业经验。

乔是六西格玛绿带认证的工程师，同时持有制程失效模式及影响分析（PFMEA）认证和ISO-13485内部审计师的证书。

演讲题目：《超细粉末点涂锡膏在异构集成中的挑战和应用》

演讲介绍：小型化现在并将一直是电子和半导体封装行业的挑战。随着封装正变得越来越复杂，元件间距不断在变小，越来越多的的芯片和元件被封装一个模组中，先进封装异构集成的需求也越来越大 。 但是在某些封装中，不能使用传统的印刷工艺，锡膏只能通过点涂或喷射工艺实现。超细粉末焊锡膏的运用通常需要采用专业的点锡设备与焊锡材料的正确组合才能实现。本研究主要讨论高一致性的精细点锡膏的解决方案，以及不同的点锡设备技术和锡膏之间特性差异，通过统计学的方法如CPK和标准差分析数据，呈现相应的分析结果。

高伟  KYZEN

中国北部和西部销售经理

演讲

时间

2023年7月20日(星期四)11:20–11:55

嘉宾介绍：高伟是KYZEN在中国北部和西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有超过15年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED封装和PCB组装。高伟在KYZEN 任职超过十年，负责中国北部和西部地区的销售、市场营销和客户技术支持，多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

演讲题目：《精密水基清洗：追求最终的性能与成果》

演讲介绍：清洗工作一直至关重要。然而，随着设备越来越小，人们对可靠性的期望越来越高，清洗效果比以往任何时候都更加重要。特别注意的是，需要使用一种成本合理，但不会损坏组件和设备或破坏环境的清洗剂。设计一种均衡配方的水基清洗剂需要适当的技术，以及对所有影响因素的全面了解。pH值是一个可以影响环境、兼容性或清洗寿命的因素，但它只是复杂难题的其中一个点。

本文中，我们将探讨如何通过设计均衡配方的清洗剂来提高和稳定整个清洗工艺的效果，减少漂洗问题，最大限度地减少兼容性问题和环境影响。我们通过在生产过程中连续数周使用SIR监测几种清洗剂，发现清洗剂清洗和漂洗效果的变化以及pH值的明显变化。从第一天到数周后保持一致的清洁度对产品的可靠性和耐用性有重大影响。如要保持清洁度一致，需要了解清洗工艺。设计均衡配方的清洗剂，对于清洗寿命与性能至关重要。

在开放问答环节，与会者可讨论各自的特定工艺需求和变更，以确保维护良好的清洗工艺。

林伟峰  贝莱胜电子(厦门)有限公司

演讲

时间

2023年7月20日(星期四)11:55–12:30

嘉宾介绍：林伟峰，男，汉族，福建省连城县，中级机械工程师，供应商管理工程师，福州大学本科，单位：贝莱胜电子(厦门)有限公司。

演讲题目：《PCB焊盘发黑问题改善》

演讲介绍：电子产品PCB表面处理直接影响产品质量和可靠性。由于ENIG表面具有良好的平整度、耐腐蚀性和可焊性，在航空航天、医疗、工业部门的高可靠性应用中，ENIG是常见的表面处理。然而与所有表面处理一样，使用ENIG的表面处理存在风险。一种失效模式发生在镀金的溶液攻击镍层，导致镍层的过度腐蚀和不可焊接的表面，通常被称为黑焊盘。当PCB的ENIG表面处理要求能满足IPC4552B镍腐蚀等级0-1时，PCBA焊点最终验收才能满足IPC-A-610标准要求。因此控制PCB的ENIG过程就显得尤为重要。

通常黑焊盘与SMT组件有关，但通过本文将证明过度的镍腐蚀首先会出现在PCBA焊料侧的PTH孔位置上，表现为焊环周围的不润湿(见图1和图2)。本文对镍层和金层进行了SEM、EDX和X-Ray分析，描述了镀镍层和镀金层的状态，量化了黑盘的水平。对潜在的设计和过程因子贡献进行调查。比较了ENIG浸泡时间、金液浓度、金槽和镍槽水中异物等参数。本文最后给出了控制方案和设计建议。

瞿艳红  铟泰公司

区域产品经理-PCB组装焊锡膏

演讲

时间

2023年7月20日(星期四)13:45–14:20

嘉宾介绍：瞿艳红是铟泰公司的区域产品经理。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCB组装产品的业务发展，开发目标细分市场，她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，从2005年加入铟泰公司为客户提供技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料、帮助客户改进工艺，品质以及节省整体成本。

演讲题目：《如何通过工艺优化解决LGA空洞》

演讲介绍：近年来，LGA封装越来越多的应用在各种产品上，它在集成化多功能上表现卓越，可以说它集合了BGA和QFN封装优点但同时焊接的难点也更大， LGA的空洞相对其它类型元件更难控制，常见的最大空洞率可达到35%~40%，当空洞过大时对产品的可靠性或功能性会造成影响。本文主要探讨通过材料和工艺优化来降低LGA空洞。

余瑜 麦德美爱法

组装部资深技术服务经理

演讲

时间

2023年7月20日(星期四)14:20-14:55

嘉宾介绍：余瑜是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理。主要负责公司华北地区的产品应用和技术支持工作。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有二十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。

演讲题目：《优化低温焊接表面装贴技术(SMT)工艺，提高可靠性》

演讲介绍：在 SMT 应用中，除了回流温度不断降低外，还需要缩小冲击和热机械可靠性一直以来在性能上的差距。多年来一直有各种低温焊料被研究，演变成现在的第一代、第二代、第三代和第四代低温焊料。经过广泛研究后，终于找到了最合适的合金成分。本文介绍了第四代低温焊料合金，该合金以两种回流温度（165oC 和 175oC）和两种焊膏体积与焊球体积比（0.6 和 0.8）来进行评估。通过将 CTBGA84 与 12 mil SAC305 焊球与合金-4 锡膏一同应用，形成非同质焊点，还评估了这些变量对焊点形成、跌落冲击和热循环性能的影响。根据 JESD22-B111 标准评估跌落冲击，并在 -40oC（15 分钟）至 100oC（15 分钟）范围内进行热循环测试。通过适当的合金选择和优化组装过程中的锡膏份量与焊球体积比，最低回流温度可达至理想的跌落冲击和热循环性能。

费用与报名

早鸟价:(6月25日前）

线下(会议现场)收费：RMB 285元/天

同时报名2天的会议收费540元

平时价格:(6月25日后）

线下(会议现场)收费：RMB 300元/天

同时报名2天的会议收费540元

您可获得：

电子版本论文集

免费午餐券

会议出席证书

早鸟价:(6月25日前）

线上(直播)收费：RMB95元/天

同时报名2天的会议180元

平时价格:(6月25日后）

线上(直播)收费：RMB 100元/天

同时报名2天的会议180元

您可获得：

电子版本论文集

报名及咨询：

Peggy Chen

电话：86-21-56093010

手机：86-18202193148

微信号：18202193148

邮箱：peggychen@smta.org.cn

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活动最终解释权归主办方所有，欢迎来电咨询。

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