elexcon2023展商 | 思立康智造即将亮相：半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。8月23-25日，思立康将作为参展商亮相elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展，届时欢迎业界朋友前来参观洽谈！

思立康研发设计的TRS系列半导体封装回流焊炉，在其性能及技术参数方面均比传统的焊接设备有较大的提升，主要体现在：高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的机构设计等技术特点，能为客户产业升级，获取更大的利益。

特点：

1. 顶级的热补偿能力，空满载对比温度波动≤1.5°℃；热风马达及发热丝故障实时监测功能；不锈钢整流板，方便维护保养。

2. 模块式发热器及马达组件，无需开启炉膛;快速点检维护，体现了高效的生产能力。

3. 运输系统采用316不锈钢密网，网带平齐机架端头。采用在线式测振仪，网带运转过程在线式测试,网带震动量≤0.05g；速度≤100cm/Min，运输精度：±0.5%。

4. 全程氮气保护控制,低氧浓度环境确保优良焊接品质，全程氧浓度10~50ppm；热风马达转速实时监测，确保设备异常即时警报。

5. 残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯。

6. 满足千级无尘的焊接工艺环境。

思立康自主研发的甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。

特点：

1. 独立的焊接和冷却模块，在线式三腔或四腔体工艺结构，提高产能；

2. 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400 °C；

3. 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；

4. 精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。

思立康真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组实现分段抽取真空，空洞率最佳可降低至降低至1%以下。

特点：

1. 真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数；

2. 当真空气压达到10mbar-5mbar时，最高可将空洞率降低到1%以下；

3. 配备真空选项能有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题；

4. 各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。

文章及图片来源 | 思立康

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