DIC AWARD入围产品第一期 | 一文总览，显示器件黑科技看这里！

截止2023年5月28日，DIC AWARD 2023国际显示技术创新大奖参选企业申报工作已圆满结束。本次奖项申报期间，BOE（京东方）、TCL华星、天马微电子、维信诺、HKC惠科、华佳彩、辰显光电、龙腾光电、JDI、杉金光电、集创北方、苏钏科技、旗滨集团、拓米集团、金张科技、斯迪克、日久光电、华兴源创、威芯泰、精测电子、远方信息、晶洲装备、科韵激光等50余家全球显示龙头和供应链核心骨干企业踊跃报名积极参与。DIC AWARD组委会已完成对申报产品的初步审核，本着公平、公正、公开的原则，组委会将逐批公布入围的参选企业及部分申报产品信息。

BOE（京东方）

FDC屏下摄像头解决方案

2012年京东方推出了FDC(Full Display with Camera)屏下摄像头方案。不同于市面上已有的一驱多技术，京东方FDC方案即使在摄像头区域也采用与常规显示区域同样的一驱一技术，可以保证全屏显示无差异，做到拍照和显示两不误，实现真正的全面屏。本次FDC 2.0相较前一代优化了拍摄区的像素电路结构，进一步提升了特殊画面下的孔区内外画质的一致性。其次引入新材料，优化成像水平。

110″16K超高分辨率显示屏

110"16K超高分辨率显示屏，是京东方（BOE）ADS Pro高端LCD技术解决方案中又一项创新突破，该方案基于“Oxide+1G1D”技术构架的110英寸显示面板，搭载京东方（BOE）独创EPQ画质提升技术，实现像素数量4倍于8K超高清的16K超级分辨率，画质细腻纤毫毕现，堪称高端LCD显示的里程碑之作。 

TCL华星

18.8″ Micro LED拼接显示屏

18.8″Micro LED拼接显示屏采用了玻璃基主动式驱动TFT背板，由6块7.1″的单板拼接而成。其分辨率为960*RGB*540，像素间距为0.432mm，采用了150多万颗芯片面积小于400平方微米的Micro LED芯片，与传统的LCD、OLED相比，具有更高亮度、更宽色域、更快响应时间、更好的可靠性等优势，该款产品在亮度，色域，对比度等方面都有很好的表现。

这款产品采用了Stamp Transfer技术，使用弹性印章从wafer上拾取LED chip后，放置在目标TFT驱动基板上，进而完成键合。目前转移速率可达10kk/h，良率可达99.9%。

16.0”WQ高刷疾速响应游戏本显示屏

人眼的视觉暂留现象是造成拖影感觉的一大主因，人眼看到画面后，视觉会对这个画面的感觉维持一个短暂的时间，视觉形象并不会在画面消失后就立即消失。运动图像响应时间（MPRT），它使用到背光插黑技术，在屏幕画面转换的过程中频繁地开启、关闭背光，一方面减少了光对眼睛作用的时间，另一方面将液晶转动的过程隐藏，等效于提升了液晶的响应速度。因此可以起到有效降低运动模糊、提升清晰度的效果，目前主要出现在高规格高性能的电竞显示器上。

天马微电子

8.75”Micro-LED透明低反显示

低温多晶硅T型屏显示器

本产品系15.46寸T型面板，横向100%突变通过R角进行圆弧补偿设计，使突变区域变得更加柔和；纵向100%突变则是在上述基础上进行斜向渐变补偿，斜向角度几乎趋近于90°角。这样做既解决了产品分屏问题又能同时兼顾产品总体造型趋近于T型，过渡美观。产品实际应用中可实现CID及多功能触控一体化，满足了车载市场的发展需求。

维信诺

VM7器件体系进阶方案

为匹配客户需求，对标每一年新的产品基线，我司在技术规格、产品性能、良率品质等层面持续迭代更新，搭建出越来越完善的器件体系。

特点：

1.功耗降低10%以上；

2.寿命增强10%以上；

3.通过材料器件搭配设计，优化提升了器件首帧拖影（FFR）表现，画质等性能更优，改善了整体画质素质。

对比：

全球首款OLED手机屏幕240Hz高刷技术

2、可广泛应用于中小尺寸产品。

HKC惠科

27吋超高刷电竞MNT

产品定位于高端电竞应用，基于当前MNT最主流尺寸27吋，采用惠科自主开发的HMO（High Mobility Oxide，高迁氧化物）技术，实现在QHD高分辨率的基础上，刷新率高达500Hz。色域达到DCI-P3 100%, 搭配2304分区的Mini LED背光，可实现HDR1400超高亮度及100万:1的超高对比度。特别甄选的低蓝光LED更呵护人眼。对于游戏用户，能实现看得清晰、响应迅速、色彩丰富、长时间使用不伤眼等实用功能。超低反偏光片的加入，使得在高亮的环境下也能保持极高的对比度，确保画质能达到媲美OLED的通透感。

超高动态分区与无缝贴合Mini LED壁画电视

行业最宽大尺寸5K Wallpaper显示设计技术，商用/产品。

辰显光电

17.6英寸P0.5 TFT基Micro-LED显示拼接箱体

国内首款P0.5 TFT基Micro-LED显示拼接箱体，尺寸为17.6英寸，由四片屏体拼接而成，采用了辰显光电自主研发的混合驱动电路架构和Demura、视频播放等技术，不仅能够展现97%以上的DCI-P3色域、2000nits的峰值亮度的专业级显示画质，而且通过自主研发双面阵列、侧边走线、模组拼接等技术成功实现了无边框自由拼接，拼缝小于150微米，能够满足高端客户的个性化需求。此外，辰显光电自主开发的TFT基Micro-LED巨量转移和检测修复技术，使得显示屏体转移良率超过99.99%。

JDI

新一代OLED: eLEAP（*）

●高亮度、长寿命、高精细、绿色环保技术；

●支持更大尺寸和分辨率；

●更大发光区域实现峰值亮度2倍或者寿命3倍；

●实现自由形状，明亮鲜艳的图像；

HMO(High Mobility Oxide)

革命性的背板技术升级

●大幅提升电子迁移率，减轻热、电应力下的特性变动

PBTS ：Positive Bias Temperature Stress

NBTIS ：Negative Bias Temperature Irradiation Stress

●超越现有背板技术，同时实现高性能和低功耗

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