专注高质量高精度芯片固晶工艺，微见智能推动光电芯片封装智能化发展

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产品介绍：

微见智能高速高精度固晶机15H双工位协同工作，效率提升50%，该设备为2022年最新研发新品，专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,设备商,先进制造,光学生产及加工设备,半导体加工/制造,半导体制造,安防/国防,航空/航天,能源,锂电池,医疗,医用检测设备

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微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求。

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

参展咨询：

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网站：www.cioe.cn