助力功率模块、光通讯、激光雷达等先进封装，恩纳基提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比智能装备

产品介绍：

1、A18主要检测Wafer上的芯片，在执行芯片外观检测的同时可根据需要选配自动对焦功能、拾取力控制功能、芯片分选功能。

2、A18Plus以检测装片、焊线后芯片为主，搭载自动上下料模组，检测精度高，速度快，检测能力稳定。

3、A18Pro采用线扫视觉系统， 主要检测4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,光纤/线缆,先进制造,摄像头及模组,半导体加工/制造,半导体材料,安防/国防,红外产品,航空/航天,传感及测试测量,智能传感器,科研院所及高校

光通信、信息处理/存储,光纤/线缆,半导体加工/制造,半导体材料,科研院所及高校

产品介绍：

应用领域：光模块MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域；

最高精度：分拣精度±25微米，角度±2° ；

功能优势：Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；

尺寸，外观观缺陷检测；

Mapping计数&分选；

OCR字符识别。

应用领域：

先进制造,光学材料及元件,摄像头及模组,半导体加工/制造,PCB/集成电路,芯片制造,半导体材料,科研院所及高校

产品介绍：

应用领域：光通信：TO-46/56/60等产品芯片贴装；射频SAW器件、SMD，军工深腔等芯片高精度贴装；

最高精度： 贴装精度±10微米，角度±1° ；

健康配置： 光幕安全防护；

静电防护：ESD接口、离子风扇 ；

功能优势：双焊头接驳、具有二次校正高精度平台； 点、蘸胶芯片贴装。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,器件/模块,材料/配件,先进制造,光学材料及元件,摄像头及模组,半导体加工/制造,PCB/集成电路,封装及测试,半导体材料,安防/国防,航空/航天,照明/显示,触摸屏/平板显示,科研院所及高校

产品介绍： 

应用领域：光通信：单球透镜、多球透镜90°、180°翻转分选；

最高精度：贴装精度±10微米，角度±1° ；

健康配置：光幕安全防护；

静电防护：ESD接口、离子风扇； 

功能优势：双焊头接驳、具有底部相机、支持Map读取；

工艺（球面、平面）：蚀刻填色、光刻。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,器件/模块,先进制造,光学材料及元件,工业激光器,半导体加工/制造,,芯片制造,半导体材料,科研院所及高校

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