【展商风采】电子封装材料--重庆群崴电子材料有限公司

重庆群崴电子材料有限公司成立于2007年，坐落于涪陵高新技术产业开发区李渡工业园区，专注于BGA锡球、CCGA锡柱、铜核球、锡丝、锡条、锡膏、助焊剂等中高阶电子封装材料研发、生产及销售，拥有自主研发的多项核心专利，是目前国内焊料企业中品类最齐全的高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，同时也是中西部地区唯一BGA锡球/锡柱制造企业。

    公司一直顺应半导体封装技术及市场需求的变化，开发各种高阶半导体封装材料，充分发挥了研发、生产、市场、售后的完美结合和良性循环。现产品已销往全国各地和国外封装企业，尤其是我司焊柱产品和低阿尔法产品已应用于航空航天、军工、大型服务器中，受到客户的一致好评。

重庆群崴电子材料有限公司

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地址：重庆市涪陵区李渡工业园标准厂房A栋

     为贯彻落实党中央提出的“坚持科学发展观，提高自主创新能力”的指示精神，促进军民融合加快国防和军队现代化发展。在中央军委装备发展部、国家国防科技工业局的指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、深圳国防科技工业协会主办，麒麟软件有限公司、中航光电科技股份有限公司赞助，由深圳企发展览有限公司承办的“2023第11届中国（深圳）国防信息化装备与技术博览会暨中国（深圳）军民两用科技装备成果博览会（简称“深圳·军博会”）”将于2023年12月6日-8日在中国.深圳国际会展中心宝安新馆隆重举办。

      国防展，创办于2012年，近年来以其专业权威的高端视角和独具匠心的个性化服务铸就了强大的品牌影响力，全新的2023深圳·军博会必将继续彰显其品牌力量，引领国防科技工业“军民融合”建设的同时，进一步推进建设有中国特色的国防工业体系。每年一届，2023深圳·军博会汇聚各方资源，力邀军方采购及技术部门、各大军工集团和科研院所、“参军”高新技术企业及防务媒体等国防人共赴盛会，了解行业趋势，共话行业未来。

      国防展，是民参军行业展示、交流、学习的重要平台。近十年来，累计总展面积超 20万平方米，参展企业超3000家，接待了政府部门、军委机关、各大战区、各军兵种、军事院校、各军工集团、武警、公安、应急、人防、航天、航空、兵器、雷达、船舶、车辆、电子、核工业等各军工企事业单位和民营高科技企业、国防科技系统内大专院校及科研院所等领域的专业观众超20万人次。已成为展示我国国防和军队信息化建设以及技术创新、技术交流、成果展示、采购应用、项目和资本的供需交流平台。