只有名片一半大小！ISMC微型伺服直面半导体、锂电、生产测试设备等高精尖产业应用

伴随产业升级，中国制造业自动化不断掀起热潮，设备加工精度要求不断提升，2022年中国伺服市场规模可达400亿元。与此同时，伺服产品小型化、智能化、高性能的趋势日趋明显，市场竞争也愈发激烈，伺服市场新的格局正在形成当中，而竞争的核心在于技术…

国际化研发基因，

5年培育一款产品

自公司成立初始，ISMC(上海相石智能科技)就一直致力于做好研发，打造好产品。从2015年开始，来自世界500强的一线研发团队，采用v-model正向研发管理体系，经过大量市场调研，从行业和客户需求出发，重新定义产品，经过大量的测试和市场验证，历时5年，终于培育出让市场瞩目的产品，获得了各项国际标准认证，ISMC开始正式走入市场，走向客户。

在本届CIOE中国光博会上，ISMC将带来高精密对位平台应用、ZR模组控制、直线电机应用、多段压力控制等多种动态展示，并且还会携新品Diamond Plus插针式驱动器及全系列产品一同亮相。即刻登记领取参观证件，直达展台解锁更多精彩内容。

硬件配置： 

-驱动器：Ruby Plus系列

-运动平台：XYθ精密定位平台

工艺要求：

-短行程，高精密的快速定位，对驱动器的带宽和最大电流有着极为苛刻的要求。

产品特点：

-三轴驱动器，结构紧凑，共直流母线

-50A的峰值电流可实现电机高加减速

-4.5KHz带宽实现±0.2um的快速整定，并使其稳态误差小于±50nm

硬件配置： 

-驱动器：Diamond Plus系列

-运动平台：ZR音圈模组 

工艺要求：

-芯片贴装：5mm的垂直运动，需在20~30ms内完成。

-高频往复：振幅2mm，频率50Hz的高频振动

产品特点：

-低功耗：50Hz震动时，电机热平衡温度可保持在70℃左右

硬件配置： 

-驱动器：Diamond Plus系列

-运动平台：直线电机模组

工艺要求：

-高速定位：最大速度2m/s，加速度2G

产品特点：

-抗干扰能力强：由于驱动器尺寸紧凑的特点，可把驱动器集成到直线电机滑动座内，大大缩短霍尔传感器和直线编码器信号的传输距离，从而加强系统的抗干扰能力，此外由于节省了传感器线缆的长度，对成本控制方面也有较为明显的改善。

-大电流输出：50A的峰值电流，可保证低压直线电机所需的大电流。

硬件配置： 

-驱动器：Diamond系列

-运动平台：音圈模组

工艺要求：

-快速下降，柔性接触，压力控制

产品特点：

-软着陆功能：把运动分为三段不同的模式，可实现位置模式→速度模式→力矩模式的流畅切换。位置模式保证了最高效的定位速度。速度模式保证一定效率的同时，还能兼顾系统触碰产品时的柔性。力矩模式保证安全的压力。以上的三段的精密控制来实现软着陆工艺。

-力控精度：10g压力，±1g的波动

作为微型伺服的代表企业，ISMC伺服产品体积约为普通交流伺服的十分之一，可以更接近电机安装，提升响应精度和效率，帮助客户设备尺寸缩小30%-50%。与此同时，连接线缆更短，能够减少编码器受到的干扰，增强连接可靠性，实现即插即用，减少客户维护成本。

另一方面，ISMC的产品可以兼容几乎所有的电机和编码器，依托软件团队打造的专业算法，一种驱动器可以适配多种电机都能配，由此实现了硬件的模块化，客户需要什么即可搭配什么，能够对供应链管理、设备易用性和可靠性带来极大提升。最终，形成了ISMC自身的优势和竞争力，塑造了具有独特性的产品和品牌。

得益于性能的可靠性和品质的一致性，ISMC重点面向以精密为突出特点的高端制造业，用自身实力赋能半导体、锂电、光伏、生产测试设备以及医疗设备，推向市场不到3年时间，已经进入500余家客户应用，在制造装备制造业打响了品牌。

以半导体行业为例，整个制程工艺段，包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试等各个环节所需要的设备中，都有ISMC的身影，尤其与手机制造等重点产业链上的高端客户已经形成深度合作。除此之外，在制造芯片的重要核心装备——光刻机中，也用到了ISMC的伺服产品。这足以见得其在精密高端生产中的实力。

CIOE激光技术及智能制造展立足于华南，聚焦激光技术在下游加工应用领域的创新发展，展会将集中展示激光材料、激光器、各种激光解决方案、自动化及智能装备、3D打印及增材制造等行业的新产品，新技术，帮助下游应用领域挖掘激光行业新应用及新需求，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

参展咨询：

电话：+86-

网站：

点分享点点赞点在看