展品推荐 | 专注研发生产各类高精度研磨与抛光设备，博宏源亮相CIOE 2023

产品介绍：

主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，减小晶片之间的厚度偏差，提高晶片内的TTV(平面度)。 

1、采用触摸界面及PLC控制，开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能; 

2、具有在线测量功能，重复精度±0.5um;

3、有单头、双头等多款设备; 

4、可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

应用领域：

先进制造,光学加工装备,智能装备/工业机器人,半导体加工/制造,半导体设备

产品介绍：

主要用于碳化硅、半导体硅片、光学玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研抛，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。采用高精密压力控制，PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制，压力控制精度可达±2Kg,大大提高加工效率与良率，去除速率高；四电机单独拖动，工艺参数（速度、压力、时间等）设置具有配方功能；可配套涡流、位移及ALC测厚装置；采用最新的调心机构，调心灵活；可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

应用领域：

先进制造,光学加工装备,半导体加工/制造,半导体设备

产品介绍：

主要用于蓝玻璃、蓝宝石、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势 通过太阳轮、上、下盘变化，均可实现13.9B和13B的机型转换；安全、可靠性：关键器件采用国内外优质品牌，冗余设计安全系数大，设备可靠性高，能长时间稳定运行；下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护；采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准；速度、压力、时间等工艺参数设置具有配方功能；可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传。

应用领域：

先进制造,光学加工装备,半导体加工/制造，半导体设备

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