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7月6日消息，据分析师预测，三星电子公司第二季度营业利润可能会较上年同期下滑96%，为14年来最低水平。
原因是，尽管供应有所减少，但芯片供应过剩仍在继续导致这家科技巨头的“摇钱树”出现巨额亏损。
如若是这样，三星将迎来自2008年第四季度以来的最低利润，当时三星电子公布了约7400亿韩元的综合运营亏损。传统上被认为是“摇钱树”的芯片部门可能录得约3万至4万亿韩元的季度亏损。有分析师表示，尽管目前经济低迷，但三星正在努力增加人工智能(AI)热门领域的芯片需求份额，比如高带宽内存(HBM)和芯片代工等。
高带宽内存，AI时代的“新宠”AI服务器迎来高增长，也将带动高带宽内存（HBM）的繁荣。HBM融合了3D堆叠以及近存储运算技术，可消除内存受限、计算密集型工作负载的处理与内存瓶颈，因此十分适合用于对性能要求高的计算系统领域，如：AI服务器、超级计算机、机器学习、数据库加速、新一代防火墙和高级网络测试器等应用领域。例如，在游戏中，HBM用于提供更高的帧速率和更好的视觉效果，而在人工智能和数据中心，HBM用于更快地处理大量数据。据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。当前英伟达计算卡供不应求，使得HBM3显存出现了严重短缺的情况，由此导致作为HBM3显存供应商的三星及海力士产品报价不断提升，远超平均报价水准。2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，近期HBM3规格DRAM价格上涨约5倍。据Omdia在2021年的数据，预计到2025年HBM市场规模将达到约25亿美元。随着AIGC产业链在2023年发展持续超预期，拉动对AI服务器需求增加，HBM的市场规模增长或超该预测。三星公布AI代工愿景在日前加州硅谷举办的「2023 三星晶圆代工论坛」上，三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图，并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。
▲ 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士三星总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士表示：“三星芯片代工业务始终通过技术创新来满足客户需求，今天我们相信，我们基于栅极全能（GAA）的先进芯片制造节点技术，将有助于支持客户使用AI应用的需求。确保客户成功是我们代工服务最核心的价值。”具体而言，三星芯片代工业务在未来将以下列目标为重点： 扩展2nm工艺的应用 扩大全球晶圆代工产能 为下一代封装技术组建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟” 与SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统此外，三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣也表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。为引领人工智能技术模式的变化，三星电子将采用最优化的全环绕栅极（GAA）晶体管技术创新。GAA 技术是新一代半导体的核心制程技术，能够提升数据处理速度、电力效率和晶体管性能。三星电子已于去年 6 月率先实现基于 GAA 技术的 3 纳米工艺半导体产品量产，并计划于 2025 年起量产基于 GAA 技术的 2 纳米工艺半导体。三星此前已公布将于 2025 年起量产基于 GAA 技术的 2 纳米工艺半导体，在当天的活动中，三星则宣布了具体时间表。即自 2025 年起以移动终端为中心，到 2026 年将 2 纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于 2027 年将其用途扩至车用芯片。三星公司还决定从 2025 年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务，并构建先进封装协商机制「MDI 同盟」，领导新一代封装市场。三星电子介绍，将通过这些措施，在 2027 年将半导体生产能力提升至 2021 年的 7.3 倍。根据三星公布的数据显示，在2022年三星晶圆代工业务的营收来源及占比分别为：展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续推升对于先进制程晶圆的代工需求，预计未来 HPC（高性能计算） 将主导代工业务（占比将大于40%）。在先进制程方面，三星宣布将于2025年开始量产在2nm工艺，并首先应用于移动应用，然后在2026年扩展到 HPC，并于 2027年扩展到汽车领域。三星称，其2nm工艺（SF2）与自家3nm (SF3) 相比，面积减少了5%，同等功耗下性能可提升12%，同等性能下功耗可降低25%。此外，更为先进的1.4nm工艺（SF1.4）将于2027年按计划开始量产。 ▲最新活动▼
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