凯意科技 | 第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加！

第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加！凯意科技作为elexcon一直以来的技术合作伙伴，今年将继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队将逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

同时，今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上全面升级，ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、镁伽科技等企业设备性能与精度再攀高峰，我们邀请了全球行业重磅设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内将一同举办为期两天的演讲论坛，形成论坛与产线互动模式。行业大咖们在演讲论坛上将围绕PLP、SiP等先进封装技术展开，分享讨论最新的前沿技术和应用方案，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花。

参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SiP解决方案：

• 高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

• 高UPH，精度高达6um@3σ

• 高直通率

• 高可靠性放置与连接技术

文章及图片来源 | 凯意科技

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