精彩剧透！鸿骐科技“全自动BGA植球整线”即将亮相elexcon2023

广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神，以高度专业的制程技术为核心竞争力，以市场需求为导向不懈研发创新，精益求精地为客户提供最优化解决方案。鸿芯实力雄厚，拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，经过二十多年来的努力耕耘及专业同仁的团队合作，公司持续扩大服务内容和范围，在Semicon、SMT、LED、LCD及PCB等领域蓬勃发展；以求新求变的思维和热情，力求提升自身竞争力，近年来成功研发并自创品牌设备及申请多项专利，同时诚意邀集国外代理商销售自有品牌设备，共同携手、积极拓展国外市场。

在今年8月的elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展现场，鸿骐科技将携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术，带来一站式植球解决方案。

系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口操作简单易懂；设备采用伺服电机驱动和高精度丝杆导轨运动机构。

采用飞喷点胶模式(点助焊剂)。

采用双工位非接触式植球，轨道可升降结构，对产品进行压边处理以及平面真空吸附，解决产品有可能翘曲的问题。设备XY主轴运动均采用直线电机加光栅尺定位，定位精度高响应速度快。且配备底部相机，与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。整机具备ESD防静电功能。

配备高分辨率视觉相机对产品进行飞拍处理，软件识别并记录产品异常点。同时配备吸球头部+植球头部，将产品上多余的锡球剔除，同时在缺球的部位进行补球。设备XY主轴运动均采用直线电机加光栅尺定位。定位精度高响应速度快。且配备底部相机，与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。整机具备ESD防静电功能。

统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口操作简单易懂。

整线轨道高度900±20，

动作流程：上料机弹夹上料→点胶机对产品植球点进行点胶（助焊剂）→植球机对点胶后的产品植锡球→返修机对植球后的产品进行检测以及返修→下料机弹夹下料

设备特点：

1. 可对已贴装元器件的基板进行植球。

2. 高灵活性，变更基板焊盘间距后不需要更换Bondhead。

3. 可以实现在线式补球，返修。

4. 全自动检测植球后的效果(漏球、少球、异物)。

机器优势介绍：

本公司的植球机是一款全球首创，全新理念的非接触式植球，采用喷 和喷球模式。目前市场主流的植球机都是需要开模具来做定位和转移锡球。每个机种都需要不同的模具。我司机器不需昂贵的模具费用，节省开模具的时间和早期验证周期。产品换线快，运用灵活，机器操作简单。

设备特点：

1. 可对已植球的基板进行视觉检测，识别多球，少球，偏位等情况。

2. 可根据视觉检测结果，对基板实现吸除多球，漏点补球，吸除偏位锡球后重新点FLUX植球等操作。

3. 具备智能点FLUX功能，能够对胶重，胶量进行精确

4. 控制。

5. 配备校准平台，根据不同的产品，可随时对头部的位置以及高度偏差进行校正。

机器优势介绍：

在线式返修机是一款全新理念的非接触式植球返修系统，设备移动轴采用直线电机+光栅尺的结构具有速度快，定位准的特点。使检测CCD能够精确识别每个锡球的位置。

其采用真空吸头剔除多球、偏位球，采用植球头进行漏点补球的操作能够灵活运用在各类返修场景中，兼容性好。所有的返修步骤均由设备自动化完成，具有返修精度高，返修产品一致性好的特点。

机器优势介绍：

高性能、高性价比、设计精简，适用于半导体不同的点胶工艺。配置简单友好的人机交互，确保系统稳定可靠。

设备特点：

1. 系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口操作简单易懂。

2. 采用伺服电机驱动和高精度丝杆导轨运动机构。

3. 推料机构具有压力反馈功能，避免损伤产品。

4. 取弹夹机构采用柔性夹爪，夹紧力度可调。

5. 具有计数功能和速度调节显示功能。

6. 精准稳定。

机器优势介绍：

弹夹式上下料机是一款全新理念的半导体生产线收料系统，本设备可同一时间可放入多个空料盒，机台自动输送弹夹，自动上料推料，满弹夹自动下料。整个过程全由设备自动进行。具有稳定性好，效率高的特点。

文章及图片来源 | 鸿骐科技

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