半导体产业链叩门A股消息频传 盾源聚芯深主板IPO受理！

导语

半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市！

近日，半导体产业链叩门A股消息频传，化学机械抛光(CMP)设备供应商晶亦精微，半导体功率器件企业华羿微电均在冲刺科创板上市。

硅部件供应商宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称盾源聚芯）近日向深交所提交的IPO申请也已被受理，拟在主板上市。保荐机构为东方证券。

盾源聚芯成立于2011年，其前身为宁夏富乐德石英材料有限公司。目前，盾源聚芯主要从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售。

盾源聚芯的控股股东为杭州热磁，直接持有11252.25万股，并通过宁波知能、宁波知芯间接控制1129.89万股，合计持股比例为66.17%。杭州热磁系日本磁控的全资子公司。

此次盾源聚芯的IPO拟发行不超过 6,238.1174万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，预计募集资金12.96亿元，将用于硅部件生产线新建项目、石英坩埚生产线升级项目等。

主营业务

据招股书显示，盾源聚芯在2020-2022年的营业收入分别为2.62亿元、6.01亿元、10.91亿元，对应的扣非净利润为0.12亿元、1.02亿元、2.74亿元。营业收入年复合增长率为103.88%。

报告期内，盾源聚芯的主营业务毛利率总体上升，分别为36.14%、36.36%和41.14%。毛利率的变动主要受各项业务收入占比构成和毛利率水平的影响，各产品类型的毛利率如下：

其中硅部件材料毛利率上升较快，得益于下游公司对硅部件材料需求增加，带动硅部件材料整体业务规模不断增长，推动生产工艺持续优化使得产品良品率得到提升，以及面向终端客户销售硅部件材料产品的金额及比例的不断增加。

硅部件销售贡献了盾源聚芯超过六成的营收，主要面向芯片的设备制造商和芯片生产企业。硅部件产品包括：硅环、硅喷淋头、硅外环、硅舟等，报告期内的具体销售金额为1.68亿元、4.34亿元、7.76亿元。

在销量方面，盾源聚芯的硅部件销量呈不断上升趋势，2020-2022年分别为33248个、58525个和74248个，三年来销量增长超过一倍。

募集资金用途

盾源聚芯本次公开发行新股不超过6,238.12万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，募集12.96亿元资金投资以下六大募投项目：

在硅部件生产线的新建项目中，盾源聚芯拟投入6亿元募集资金用于新建硅部件加工制造基地，新增用于刻蚀机配件的高纯度硅环产能，以配套先进刻蚀机，来满足未来大尺寸、高品质晶圆生产制造的需求。该项目将有利于盾源聚芯进一步扩大在硅部件领域的市场份额。

关于石英锅生产线升级项目，盾源聚芯拟投入1.67亿元募集资金，在原有生产线上通过改建熔融室及相关生产配套设施来增加高品质、大尺寸石英坩埚的产能。该项目将有利于石英坩埚业务升级，提升产品竞争力。

盾源聚芯研发中心建设项目拟投资1.97亿元募集资金，针对石英坩埚、硅部件、硅拉晶三大领域建设研发中心，通过对新产品的进一步研发，帮助盾源聚芯向高端半导体方向转型，使其在行业中持续保持技术竞争优势。

为了推动盾源聚芯在境外市场的发展，全球营销网络建设项目拟投资五千万元募集资金，在日本、中国台湾、韩国、美国、德国新设子公司，使得其拥有稳定的境外销售渠道，增强全球范围内的知名度与影响力。

未来规划方面，盾源聚芯表示将加强研发和创新能力建设，巩固行业技术优势，同时完善全球营销体系建设，提升产能和生产效率，并增强资本运作能力，拓展产业发展空间，加强人才队伍建设。