CSEAC 董事长论坛 IC企业家齐聚，为半导体产业发声

第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)  将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有SK海力士系统集成、华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

论坛将邀请产业界高管共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。

大会安排总览

点击可查看已发布论坛议程

2023半导体制造技术与设备材料

董事长论坛

时间：8月10日 13:00-17:05

地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆

主持人：杨绍辉

光大证券研究所首席分析师

13:00-13:10  领导致辞

13:10-13:25

中国半导体设备现状与发展机遇

杨绍辉  光大证券研究所首席分析师

13:25-13:45

底层创新实现半导体设备竞争力的突破

洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

合影留念

13:45-14:05

先进陶瓷材料在半导体装备中的应用

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

14:05-15:15圆桌论坛 A

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理

吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长

王燕清 先导集团董事长

郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

洪峰 深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

15:15-15:35

后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇 ——芯片制造从艺术到科学到智能

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官

15:35-15:55

高效电性监控方案保障高质量集成电路量产

郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长

15:55-17:05   圆桌对话 B

王晖 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

宗润福 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长

程卓 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长

郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长

俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官

宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO

*议程持续更新中，请以现场实际为准

长按识别  立刻报名

限时福利！8月1日前  报名

可直接免费参加CSEAC专题论坛！

点击了解报名详情：

CSEAC2023报名开启！附报名指南，限时福利！

点击了解同期会议：

第十五届(2023 年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)

关注半导体设备年会